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标签:封装
总共有 95 条记录
Transphorm发布两款4引脚TO-247<font color="#f00">封装</font>器件,针对高功率服务
2024-01-18 14:24:09
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD
封装
CCPAK的GaN FET
2023-12-12 08:18:47
苹果、台积电、Amkor 三强结盟,牵动三星先进
封装
布局
2023-12-07 08:27:21
部分苹果芯片将在美国生产和
封装
,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂
2023-12-01 08:24:46
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出
封装
2023-11-27 12:51:03
泰矽微发布国内首款3mm*3mm<font color="#f00">封装</font>支持LIN自动寻址汽车氛围
2023-06-25 08:10:00
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A
封装
的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
2023-06-25 07:54:20
<font color="#f00">封装</font>技术是功率半导体突破的关键!带你深度了解顶部散热<
2023-04-27 12:07:45
Qorvo® 发布 TOLL
封装
的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
2023-03-22 09:14:04
贸泽开售采用D2PAK-7L
封装
的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET
2022-09-27 07:33:28
氮化镓 (GaN)
封装
的诸多挑战
2022-04-02 12:02:46
芯片
封装
简史
2022-03-20 09:33:35
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575
封装
尺寸汽车级IHLP®电感器
2021-09-13 15:10:04
KLA针对先进
封装
发布增强系统组合
2020-09-22 14:01:55
东芝推出采用最新
封装
的光继电器,助力实现高密度贴装
2020-09-15 09:35:08
先进制程与先进
封装
双管齐下,台积电让对手难以望其项背
2020-09-01 13:55:34
Intel要把EMIB
封装
带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
2020-01-06 09:23:26
三星发表业界首个12层3D-TSV芯片
封装
工艺
2019-10-07 19:06:36
Intel:未来
封装
的巨变
2019-07-15 10:13:50
ST推出新
封装
技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管
2013-05-10 17:43:17
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