12月15日，以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会在北京国际体育馆召开。发布会上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器。
据介绍，这款代号为Emerald Rapids的第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器，每个内核均具备 AI 加速功能，无需添加独立加速器，即可处理要求严苛的端到端AI工作负载，其中包括可将参数量多达200亿的大语言模型的推理性能提高42%，延迟低于100毫秒。
今年1月，英特尔刚刚推出第四代至强可扩展处理器。用了不到一年的时间，英特尔再次将至强产品性能提升到全新的高度，产品迭代更新速度，再次刷新行业速度。据介绍，相较于上一代产品，第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器可在相同热设计功耗 （TDP）范围内提供更高的算力和更快的内存。可在进行通用计算时将整体性能提升高达21%，并在一系列客户工作负载中将每瓦性能提升高达36%。同时，该处理器拥有多达64 核，三级缓存是上一代产品的近 3 倍。与此同时，该处理器具备8 条 DDR5 通道，支持高达5,600 MT/s的传输速率，且采用英特尔® 超级通道互联（英特尔® UPI）2.0 以增加跨插槽内带宽，提供高达 20 GT/s的传输。
此外，对于遵循典型的五年更新周期并从更前一代处理器进行升级的客户而言，该处理器与上一代产品的软件和平台兼容，使客户能够升级并大幅增加基础设施的使用寿命，总体拥有成本最多降低77%。据介绍，包括思科、戴尔、HPE、浪潮信息、联想、超微电脑等在内的大型原始设备制造商 （OEM）将从2024年第一季度提供多款单核和双核处理器供市场选择，而主流CSP则将在明年逐步推出基于该款新产品的实例。
展望未来，英特尔表示，2024 年上半年将推出第六代英特尔至强可扩展处理器，它将具备多达288个核心的能效核（E-core），相信在能效和性能方面定能带来更大进步。
此次发布会上，重磅推出的另一款酷睿 Ultra 处理器，据介绍，采用的是先进的Foveros 3D 封装技术，是首款基于 Intel 4 制程工艺打造的处理器。它集成了英特尔锐炫™ GPU，拥有最多 8 个 Xe 核心，支持基于 AI 的超级采样技术 XeSS 以及 DX12 Ultimate，图形性能最高约为前代产品的 2 倍。该 GPU 支持现代图形功能，包括硬件加速的光线追踪、网格着色、AV1 编解码、HDMI 2.1 以及 DisplayPort 2.1 20G。
全新的性能核架构提高了每时钟周期的指令执行能力（Instructions Per Cycle），而能效核（E-cores）和低功耗能效核（LP E-cores）则提供可扩展的多线程性能，并为性能核（P-cores）分担更多后台工作负载，从而实现更高效的多任务处理表现。
英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“AI PC 将在未来四年内逐步成为主流，占据 80%的PC 市场份额。” AI 浪潮下，从 AIGC 到 AI 功能，都重新定义了 PC 的智能算力，并革新了应用体验。英特尔提出的“AI PC加速计划”将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，以在2025年前实现为超过1亿台PC实现人工智能特性。
