5 月 23 日消息，基于 5nm Zen 4 架构的 AMD 锐龙 7000“Raphael”系列台式机 CPU 在明天的 Computex 2022 上发布之前遭泄露。当然，还有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平台。
AMD Ryzen 7000 系列将会是全球首款 5nm 台式机 CPU，双 Zen 4 芯片，最高达 16 核，二级缓存翻倍，还有 RDNA 2 GPU 加持，将于今年秋季发售。
AMD Ryzen 7000 处理器将采用全新的 Zen 4 核心架构，这将是一次全面的架构大修。
据介绍，新的 Zen 4 架构将保留小芯片设计以及高核心数，它们将采用台积电的 5nm 工艺节点，并将首先为游戏玩家奉上。
Videocardz 泄露的 PPT 证实，该系列 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 和一个在台积电 6nm 工艺节点上制造的单一 I / O 芯片（IOD）。
全新 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构改进）
全新台积电 5nm 工艺节点 CCD+6nm IOD
支持采用 LGA1718 插槽的 AM5 平台
双通道 DDR5 内存支持
28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
105-120W TDP（上限范围~170W）
据悉，采用全新 Zen 4 核心架构的 AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季随 AM5 平台到来。
下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面处理器代号为 Raphael，并将取代现任 Vermeer 系列（基于 Zen 3) Ryzen 5000 桌面 CPU。
从我们目前掌握的信息来看，这些 CPU 将是标准的 Zen 4 驱动芯片，我们不出意外的话依然可以在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到 16 核 32 线程的顶级 CPU。
据 PPT 介绍，全新的 Zen 4 架构比 Zen 3 实现了超过 15% 的单线程性能提升，并达到了 5GHz 左右的主频。
正如 AMD 在年初 CES 2022 上演示的那样，新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 似乎全核（未提及内核数）可达 5GHz 以上，所以单核频率必然将超过 5GHz。
我们不妨期待一下，期待在下一代 Zen 4 平台上看到 5GHz 的 16 核旗舰产品。
除此之外，这些处理器还将配备 RDNA 2 iGPU，可搭配最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。
其他方面，AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将采用方形 (45x45mm) 设计，其中似乎也包含一个集成散热器或 IHS。
新一代 CPU 的长度、宽度和高度将与现有的 Ryzen 台式机 CPU 相同，并在两侧进行密封，因此应用导热膏不会用 TIM 填充 IHS 的内部。因此，当前的散热器也将完全兼容 Ryzen 7000 系列处理器。
值得一提的是，AMD 在 TDP 方面的要求比较严格，AM5 平台将具有六个不同的细分市场，包括推荐用液冷（280mm 或更高）的旗舰 170W CPU 开始，以及用高规格风冷的 120W TDP CPU，一直到只有 45-105W 的“SR1 / SR2a / SR4”散热段产品，这意味着新处理器最低只需要标准散热器即可，可为用户省下一大笔钱。
AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于今年秋季发布，这意味着我们最早将在 2022 年 9 月看到这些新品。当然，现在已经有很多合作商已经准备好推出 X670E、X670，以及将于明天发布的 B650 芯片组的主板产品，敬请期待。
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