首先是 M1 Pro，M1 Pro 继续采用定制的封装，包括 Apple 将 SoC 芯片和内存芯片封装在单个有机 PCB 上的独特特征，与其他传统芯片形成对比，例如来自 AMD 或英特尔的其他传统芯片，这些芯片的 DRAM 芯片要么位于 DIMM 插槽中，要么焊接到主板上。苹果在这里的方法可能会显着提高电源效率。
Apple 声称这款新 SoC 将内存接口的宽度加倍，提供总共 200 GBps 的带宽（在 CPU 和 GPU 之间共享）。与 M1 相比，这是 3 倍的提升。据 Apple 称，M1 Pro 由 337 亿个晶体管组成，比 M1 中的晶体管多 2 倍。
M1 Pro 使用 10 核 CPU（8 个性能核心，2 个效率核心）和 16 核 GPU。GPU 具有 2,048 个执行单元，性能是 M1 的两倍。配备 M1 Pro 的 MacBook Pro 系统可配置高达 32GB 的 RAM。
在 CPU 性能指标方面，苹果与竞争对手进行了一些比较——特别是这里比较的 SKU 是英特尔的酷睿 i7-1185G7，以及英特尔最新的 Tiger Lake 10nm 的酷睿 i7-11800H、4 核和 8 核变体'SuperFin' CPU。
苹果声称，在多线程性能方面，新芯片的性能都大大优于英特尔提供的任何产品，而且功耗大大降低。所呈现的性能/功率曲线表明，在 30W 的相同功率使用下，新 M1 Pro 和 Max 在 CPU 吞吐量上比 11800H 快 1.7 倍，后者的功率曲线非常陡峭。而在相同的性能水平下——在这种情况下使用 11800H 的峰值性能——Apple 表示，新的 M1 Pro/Max 实现了相同的性能，功耗降低了 70%。这两个数字都只是巨大的差异，并且远远领先于英特尔目前所取得的成就。
据称，Apple 的 GPU 性能远远超过任何上一代竞争对手的集成显卡性能，因此该公司选择与中端独立笔记本电脑显卡进行直接比较。在这种情况下，将 M1 Pro 与 GeForce RTX 3050 Ti 4GB 进行对比，Apple 芯片在功耗降低 70% 的情况下实现了类似的性能。此处显示的功率水平约为 30W - 目前尚不清楚这是总 SoC 或系统功率，还是 Apple 仅比较 GPU 块本身。
但苹果并没有就此止步。还同时发布了旗舰 M1 Max SoC。M1 Max的封装略有变化，比M1 Pro变大了——最明显的变化是DRAM芯片从2颗增加到4颗，这也对应着内存接口宽度从256位增加到512位。
它的总内存带宽是 M1 Pro 的两倍，达到 400 GBps。这种带宽在 SoC 中是闻所未闻的，但在非常高端的 GPU 中却是常态。
晶体管的数量也增加到 570 亿个，M1 Max 是 Apple 有史以来最大的 CPU，同时可以配置高达 64GB 的 RAM。晶体管数量的急剧增加部分归因于 GPU，它从 16 个内核跃升至最多 32 个内核（还将执行单元增加一倍至 4,096 个）。据报道，M1 Max的图形性能比原始 M1 提高了 4 倍。至于 CPU，据报道它提供了与 Razer Blade 15Advanced 相当的性能，同时功耗降低了 40%。据媒体分析M1 Max的暴力32核GPU性能是英特尔酷睿i7的13倍之多，CPU性能是i9的2倍，整个芯片的晶体管数量更是达到了570亿个，接近4颗A15之和，是M1的3倍多。
在芯片尺寸方面，Apple 展示了 M1、M1 Pro 和 M1 Max 并排的图片。M1 为 120mm²， M1 Pro 为 245mm²，而 M1 Max 约为 432mm²。
