高通公司预计将推出第三代骁龙8cx芯片，据传其架构将发生重大变化。骁龙8cx第3代预计将整合8个工作在不同时钟频率下的高性能核心，而不是整合4个高性能CPU核心和4个低功耗核心，省去了低功耗核心。这应该会提高性能，但是尚不清楚该芯片是否将与其前代产品的7W热封壳相匹配。
高通尚未正式公布其骁龙8cx第3代，但已经有人向Geekbench数据库提交了运行新SoC的高通参考设计(QRD)平台的测试结果。
就像其他笔记本开发平台一样，QRD平台是为硬件和软件开发人员设计的，因此性能通常不同于零售产品。尽管如此，这样的平台仍然可以很好地暗示对新芯片的性能期望。
*高通公司尚未确认的芯片。
与前几代产品相比，骁龙8cx Gen 3在单线程工作负载中表现出明显的更高成绩。它比8cx Gen 1快35%，比8cxGen 2快24%。我们还不能确定8cx Gen 3的核心频率，但似乎8cx Gen 3搭载的比高通的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版）更好。
另一方面，与AMD和英特尔的芯片相比，骁龙8cx Gen 3的性能与台式机最好的CPU竞争依然相形见绌。最新的Zen 3和Willow Core微架构可以以更高的时钟运行。
与苹果的M1相比，在单线程工作负载中，高通的Snapdragon 8cx Gen 3差距还是很大的。
当涉及到多线程工作负载的性能时，骁龙8cx Gen 3显然得益于内部的八个高性能内核（尽管运行在不同的时钟频率上）。新的SoC比8cx Gen 2的性能高出60%以上，与英特尔的四核八线程酷睿i7-1160G7这颗15W的SoC不相上下。不过距离M1依然有比较大的差距。
结论
所测试的骁龙8cx Gen 3无法与功耗更高的苹果M1和AMD的Ryzen SoC相抗衡，但基于高通8cx平台的系统，其实并不是为了与更高端的机器在性能上竞争的。
总的来说，基准测试结果显示，骁龙8cx Gen 3在综合基准测试中展示了单线程和多线程性能的提升。当然，基于新SoC的商用设备在实际应用中与对手的竞争情况如何还有待观察。
