COM Express紧凑型模块采用第6代英特尔酷睿处理器

2015-09-07 20:52:43 来源：未知

据称为15W无风扇嵌入式系统新的性能水平，说其最新的COM Express紧凑型模块的基础上，第六届generatio英特尔酷睿处理器（SKYLAKE微架构）康佳特。

四康佳特-TC170模块设计用于要求高性能密封，无风扇系统设计的应用程序。RFAgKFRoZXJtYWwgRGVzaWduIFBvd2VyKSBhbmQgYXJlIGVxdWlwcGVkIHdpdGggdGhlIGVuZXJneS1zYXZpbmcgVUxWLVNvQyBlZGl0aW9ucyBiYXNlZCBvbiBuZXcgMTRubSBtaWNyb2FyY2hpdGVjdHVyZS4=" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">它们的特点是15W TDP配置（热设计功耗），并配备了基于14nm制新微架构的节能ULV-SoC的版本。相比15W模块第五代处理器（代号为Broadwell），还有改进的图形和处理性能，能效和更高速的I / O，表示该公司。

典型的应用是在医疗和工业成像，中央控制室技术，车间终端，人机界面，机器人技术，专业的游戏，娱乐，专业AV，智能视频监控，自主汽车的控制，计算机辅助态势感知能力，以及高端数码标牌应用。

所有模块都提供长期的可用性和软件支持至少7年。该软件支持包括增强的安全特性以及定期的UEFI / BIOS更新和BSP补丁。

这些模块，与COM Express型6引脚，都配备了第六代英特尔酷睿i3 / i5 / i7处理器的ULV-SoC的版本。第一次，他们提供的8.5的可配置TDP为15W，从而简化匹配应用到系统的散热设计。电源也被优化，这在除了新微架构还有助于能量效率，并且允许更长的涡轮增压。
RFIzIHZlcnNpb24sIHNheXMgdGhlIGNvbXBhbnku" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">
另一个新特点是高达32GB的快速双通道内存，这在DDR4版本提供显著更多的带宽，更加节能比DDR3版本的支持，表示该公司。

集成的英特尔第二代9显卡总理与这个新的微架构，并提供高达三个独立运作的4K显示器与60赫兹通过的DisplayPort 1.2。的HDMI版本2.0还支持首次以及的DirectX 12版本为更快，视窗10基于3D图形。 RFTkMgaXMgaGFyZHdhcmUtc3VwcG9ydGVkLg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto;">HEVC，VP8，VP9和VDENC的解码和编码是硬件支持。根据该公司，高清视频节能流在两个方向上是可能的第一次。其他增强功能的USB 3.0接口（现在4）SATA 3代（现在是3）代PCIe 3（现在6）和AMT（现为11.0）的数量。

另外COM Express型6引脚兼容的接口包括PEG，千兆以太网，8个USB 2.0，LPC加上I2C和UART。可选MIPI照相机接口，CSI2相机传感器也可以直接连接。操作系统支持供所有流行的Linux发行版和Microsoft Windows变种 - 包括Microsoft Windows 10，丰富的，设计的，简化的选项 - 如散热器，载板和入门工具包，以及智能电池管理模块。

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