e络盟发起热敏开关设计挑战赛

2021-12-15 15:30:59 来源:e络盟
中国上海,2021年12月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关(也称为热传感器)主题设计挑战赛,以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳定性。挑战赛将向入围选手免费提供热敏开关套件,以支持他们对这些组件的使用方法、应用及响应速度等进行实验项目开发。
 
e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示:“多年来,双金属热敏开关一直被视为实现恒温控制和超温保护设计的关键组件。为此,本次设计挑战赛鼓励社区成员使用相关元件来构建创新应用并测试最新热敏技术。让我们拭目以待!”
 
参赛者即日起即可报名参赛。比赛将从中评选出10名入围选手,他们将免费获赠Thermorite®热敏开关套件,内含15种不同类型开关及1个Multicomp Pro红外测温仪。入围选手名单将于2022年1月7日公布。
 
之后,入围选手需要在8周左右的时间内完成测试项目开发和检测,并同期发布至少2篇博客文章介绍其设计进度。第一篇博文需初步介绍说明实验项目计划,截止日期为2022年1月21日。第二篇博文需通过图片、屏幕截图、视频、表格、图表等方式来展示实验结果,并分享实验过程中对热敏开关的一些个人见解和发现,截止日期为2022年3月14日。
 
挑战赛将于2022年3月21日公布优胜者名单。比赛冠军得主将赢得一台InfiniiVision 1000 X系列数字示波器,或搭载AMD处理器和RTX 3050的Legion 5第六代笔记本电脑(17英寸)。亚军将获得一台苹果iPad Mini或适用于笔记本电脑的SideTrak Axis 三重便携式显示器。凡按要求参与比赛并完成挑战赛规定任务的其他所有参赛者,均可获得Multicomp Pro Pdf 数据记录仪。


  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2022 EETOP

京ICP备10050787号   京公网安备:11010502037710