安森美半导体与空中客车完成复杂ASIC
2013-06-18 20:13:55 本站原创安森美半导体(ON Semiconductor)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。JEKYLL项目的完成，反映了双方从可行性评估到第一次即对原型到按期为A350 XWB量产的成功合作。
这ASIC的设计符合D0-254航空要求，并满足空客严格的可靠性及产品长寿的需求，为空客A350 XWB飞机的飞行控制主计算机提供优化的性能。安森美半导体被选中参与这个项目的原因有多种，包括公司在复杂ASIC开发方面的专知和技术、着力于军事及航空应用、一流的品质水平、毫无疑问的长期产品支援，以及对D0-254要求的深入了解。
安森美半导体军事/航空、数字、晶圆制造、集成无源器件(IPD)及成像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“能成功开发这复杂ASIC是空客与安森美半导体通力及详细的合作成果，彰显我们致力于服务讲究高可靠性的航空市场。我们公司内部的110 nm技术极适合于此要求高性能的应用，是我们从40 nm到0.35 μm之强固技术方案组合的一部分。”
欢迎莅临安森美半导体于2013年6月17日至23日在2013巴黎航展的展台(2B馆H58展位)。
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