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三维图像技术以无损方式成像整个集成电路
2017-03-20 16:26:47
来源:
未知
英国《自然》杂志近日发表的一篇纳米科学论文,展示了“详观”
微
芯片
的全新方法——一种可生成高分辨率
集成电路
(计算机
芯片
)三维图像的技术,而在试验中,研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键
芯片
生产带来革新。
现代纳米电子学发展至今已无法再以无损方式成像整个集成电路。历经50年,集成电路也已从上世纪60年代的每个
芯片
上仅几十个
器件
,发展到现在的每个
芯片
上可包含约10亿个器件。这些
芯片
的构造体积都很小,三维特征普遍复杂,这意味着一旦设计和制造流程之间缺少反馈,就会严重妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。
此次,瑞士保罗谢尔研究所科学家米可·霍勒及其同事,使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术(PXCT),生成了一个事先已知其设计的探测器读出
芯片
的图像。研究团队表明,通过这种方式生成的三维图像与
芯片
的实际设计相符。
接下来,在对该技术进行验证后,研究团队将对一个商用
处理器
芯片
进行成像操作。这一次团队在使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术之前,对该
芯片
的设计信息所知十分有限,但是由于新技术的分辨率高,他们仍然能够观测到最细微的电路结构。
论文作者表示,该技术将能对
医疗保健
及航空等领域关键应用的
芯片
提供极大帮助,包括优化
芯片
的生产流程、识别其故障机制并最后进行验证。
关键词:
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