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指纹识别IC战火全开 晶圆代工订单大风吹
2017-02-14 21:13:17
来源:
未知
随着指纹辨识功能成为智慧型手机标准配备,2017年相关IC需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗,包括汇顶、思立微、神盾等后起之秀,不但威胁FPC龙头地位,更牵动晶圆代工订单变化,近期GlobalFoundries和
联电
和舰厂分别抢下思立微和汇顶的指纹辨识IC订单,世界先进在神盾的助攻下,成功进入指纹辨识IC战场,业者预期2017年指纹辨识IC将持续塞爆8吋厂产能。
欧系FPC独霸指纹辨识IC领域多年,然随着两岸
IC设计
业者陆续投入量产,打着物美价廉的旗帜,2017年FPC已成为众厂竞逐的目标,毕竟欧系业者在成本上拚不过两岸
IC设计
公司,未来指纹辨识IC仍将重演过去LCD Driver IC产业命运,最后由亚洲业者独占市场。
2017年两岸指纹辨识IC公司纷将推出降低成本的
解决方案
,例如神盾推出从700~800颗提升至1,100颗切割的解决方案,至于FPC因为演算法的限制,每片晶圆可切割数目有限,导致成本居高不下,不利于与亚洲
IC设计
公司在成本上的竞争。
业界预期2017年指纹辨识IC需求量将增至4亿颗,随着FPC、思立微、神盾、汇顶等势力消长,亦牵动晶圆代工订单大风吹,以往
台积电
、中芯国际是指纹辨识IC业者主要的晶圆代工伙伴,
台积电
掌握FPC、汇顶、神盾等客户订单,中芯拥有FPC和思立微订单,且光是FPC订单就让中芯8吋厂产能大爆满。
2017年指纹辨识IC业者的晶圆代工订单变化大,几乎每家晶圆代工厂都参与战局,两岸
IC设计
公司凭藉出货规模优势,开始寻求第二供应商,带动整个指纹辨识IC上、下游产业百花齐放。布局指纹辨识领域多时的GlobalFoundries,2016年底与思立微合作并开始出货,随着思立微出货量节节攀升,在晶圆代工部分将维持与中芯、GlobalFoundries同步并进策略。
华为的指纹辨识IC采购原本几乎全以FPC为主,但2016年起中低阶手机开始采用思立微和汇顶的解决方案,近期因为汇顶缺货,使得思立微出货比重拉升,目前FPC和思立微供应华为指纹辨识IC比重各半,FPC偏重高阶手机,思立微以中低阶为主,然2017年下半起思立微将攻中高阶机种,有机会取代FPC成为华为的指纹辨识IC第一大供应商。
目前FPC固守的地盘除了华为高阶手机外,还包括Oppo全机种及Vivo多数手机。至于联发科旗下指纹辨识
IC设计
公司汇顶,一直在
台积电
和马来西亚Silterra投片,业界传出汇顶将部分产品转到联电和舰厂投片试水温,同时与大陆
华润上华
8吋厂接触,四处找充足产能支援。
原本在
台积电
投片的神盾,传出新增世界先进成为指纹辨识IC晶圆代工伙伴,神盾打入
三星电子
(Samsung Electronics)智慧型手机供应链后,占三星手机出货比重可望攀升至20%,2017年神盾指纹辨识IC出货将放量,包括
台积电
、世界先进都可望受惠。
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