文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
通信/手机
>
内容
应科院和三元达共同展示最新LTE小型基站网络解决方案
2016-02-22 17:14:57
来源:
未知
-香港应科院和三元达于西班牙巴塞罗那的2016世界移动通讯大会中共同展示
最新LTE小型基站网络解决方案
香港应用科技研究院(应科院)联同福建三元达网络技术有限公司在西班牙巴塞罗那举行的2016年世界移动通讯大会中,展示一系列三元达最新的 LTE 和
5G
基础架构解决方案。应科院最新研发的无线通讯及网络技术提供这一系列方案的核心技术。
联合演示展示了最新的商用LTE基站和网络基础设施技术,通过由 LTE 小基站和虚拟化LTE核心网所构成的LTE基础设施处理链,展现了完整的LTE端到端解决方案。其中虚拟化 LTE 核心网包括虚拟化的 LTE 分组核心网(EPC)、LTE小基站和安全网关。
在大会中展示的关键技术包括:
应用于最新 OPNFV 平台上的虚拟化 LTE 分组核心网(EPC)、LTE 小基站和安全网关,以及 NFV 编排器(Orchestrator)。NFV 编排器能显着降低了部署的复杂性和时间。
基于 AllJoyn 开发的智能家居管理系统,提供各类支持 AllJoyn 的家电和设备的集中管理和远程状态监控等。
基于 LTE NXP B4860 而发展的微基站,支持 LTE-A 载波聚合(CA),最多8条天线,以及高达3个扇区,每个扇区高达1200个连接用户。
LTE 分布式天线波束赋形小基站,它支持多达64个分布式有源天线单元作分布式 MIMO 应用,以达至相干联合传输。
LTE UE MTC 参考设计,它是基于软件定义无线电而设计的 MTC 基带解决方案,适合不同MTC 标准,包括 rel.12 MTC、rel. 13 eMTC 和 NB- IoT 等
三元达公司董事黄海峰先生表示:“应科院的先进技术使我们能够开拓无线网络基础设施的新解决方案,以满足客户需求。我们相信,与应科院的密切合作将为业界创造巨大价值及带来深刻的影响。”
应科院副总裁及通讯技术群组总监庄哲义博士说:“自2011年始,应科院和三元达的综合优势让我们成功开发出了多个极具竞争力的移动网络产品。展望将来,我们将继续紧密合作,带来更多突破性技术。”
自2011年起,应科院已与以中国为基地的无线网络设备制造商和服务供应商三元达合作,发展商用 TD-LTE 小基站和小基站网关解决方案。具备 LTE 和 WLAN 功能的 TD-LTE 小基站特别为中国市场而开发,并将在内地和世界各地进行部署
测试
。应科院将继续在新一代无线通信技术的联合开发与三元达紧密合作。
2016年世界移动通讯大会由2月22至25日在西班牙巴塞 罗那 Fira Gran Via 举行。三元达和科院于(5号馆,展位
5G
70)展示最新的 LTE 解决方案。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
VoLTE芯片哪家最强?高通VS联发科VS海思
下一篇:
爆发性应用增长催生5G,两大关键技术让
全部评论
最新资讯
最热资讯
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同
马斯克来北京了!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维护
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像头向专业相机能力看齐
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
业界最热文章
苹果最新供应链名单:中国大陆新增 8
7042亿元,华为重磅发布!
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代
让人泪目!麒麟9000原来还有个胎死腹中的
哪个更好--GLONASS、GPS或北斗?导航系统
“米皮”香不香?水哥为你深度解读MIPI测试
是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新
到底什么是“星闪”?
无线频谱的故事:零基础,包看懂!
日本公布5G频段分配结果
Wi-R 一种全新的通信方式,让你的身体充
全球首款带双向通信功能的HD-SDI信号发射
基站系统中的 CPRI 压缩技术简析
英特尔庄秉翰:虚实合璧!三大宏伟目标助
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司
介绍四款最新超宽带(UWB)技术应用
华为在河北成立分公司:经营范围包含通信
脉冲幅度调制 (PAM) 入门介绍
苹果利润1000亿美元!
信息论创始人香农:天才是如何解决问题的
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710