IR为高性能节能服务器、存储系统和网络通信应用扩展其SupIRBuck集成负载点 (POL) 稳压器系列。新推出的Gen2.1 SupIRBuck系列采用了设计纤薄
为提高计算和电信产品的能效，英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将在2010年应用电力电子会议和产品展示会上，推出OptiMOS 25V器件系列
Mentor Graphics 公司宣布发布FloTHERM IC，一款针对半导体封装热特性和设计的产能工具。当今硅设计集复杂性、高密度和高速度要求于一
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两节超级电容器充电器系列的最新产品 LTC4425，该产品系列在便携式和数据存储
针对中国市场的散热需求，Fujipoly最新推出一款导热界面产品：Fujipoly San-E。该款产品不仅承继了Fujipoly一贯的高品质标准，更具有低硬度
意法半导体推出iNEMO系列多传感器惯性测量单元（IMU）的首款器件。把各种运动、磁性、压力和温度传感器与32位控制器整合在单封装内，
TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12月开始量产。该新系列M
Maxim推出集成3路调节器的多路输出电源IC MAX17122，其高效率的固定频率工作方式允许采用小尺寸电感和电容，从而能够为薄膜晶体管(TFT) LCD
