Nordic Semiconductor公司基于nRF52系列的Bluetooth Smart模块

2016-04-29 18:08:02 未知

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Nordic Semiconductor公司日前宣布，总部位于日本东京的电子元器件和无线模块制造商Taiyo Yuden公司为其新型EYSHCNZXZ和EYSHJNZXZ Bluetooth Smart模块选择了Nordic的nRF52832 Bluetooth Smart片上系统（SoC）。将Nordic无线技术应用到这些模块之中会延续长期设计合作关系。

这些模块是经过全面测试的Bluetooth Smart解决方案，符合最新版蓝牙核心规范（V4.2）的要求，简化了要求具有高性能、小尺寸和低功耗的互联产品的设计。这些模块外形小巧，尺寸为9.6 x 12.9 x 2mm（EYSHCNZXZ）或5.1 x 11.3 x 1.3mm（EYSHJNZXZ），适于各种小巧的薄型设备，包括医疗保健设备、可穿戴设备和智能手机外设。

nRF52系列是Nordic Semiconductor公司的第6代超低功耗（ULP）无线连接解决方案。nRF52832 SoC是Taiyo Yuden模块的核心，具有64MHz 32位ARM Cortex M4F CPU，将处理能力提升了60%之多，提供了10倍于竞争解决方案的浮点性能和2倍的数字信号处理（DSP）性能。2.4GHz多协议无线电提供Bluetooth Smart、ANT™和专有2.4GHz支持，具有-96dB RX灵敏度和5.5mA RX/TX峰值电流。nRF52832还具有512 kB闪存和64 kB RAM、全自动电源管理系统（其功耗比nRF51系列低80%之多）、用于无缝连接外部元件的片上模拟与数字外设和用于实现用户友好的触摸配对的NFC™标签。

nRF52832 SoC功能强大的处理器、灵敏的多协议无线电和大存储容量让该器件成为世界上功能最强大的Bluetooth Smart单芯片解决方案。反过来，nRF52832 SoC确保Taiyo Yuden模块适于复杂的物联网（IOT）应用。nRF52832 SoC还支持OTA（over-the-air）应用软件和Bluetooth Smart固件升级，从而在物联网应用中保护模块免遭安全漏洞的损害。

EYSHCNZXZ具有高性能陶瓷芯片天线，而EYSHJNZXZ则具有PCB天线。这2款模块都具有全套通用输入/输出（GPIO）以及SPI、UART、I2C、I2S、PDM和12位ADC接口与模拟输入。输出功率可调至+ 4dBm。

Taiyo Yuden以前提供了一系列基于Nordic nRF51系列Bluetooth Smart SoC的模块。与早期模块相比，nRF52系列SoC具有更强大的处理能力、更高的无线电灵敏度和更低的功耗。然而，由于nRF51和nRF52系列采用相同的软件架构（它将Bluetooth Smart RF软件（“堆栈”）和客户应用代码分离开来），所以OEM和ODM可以轻松地重新使用公认的早期软件。

Taiyo Yuden公司项目经理Mikio Aoki说：“近年来，我们已经在Nordic nRF51系列芯片的基础上创建了成功的模块产品线，但是nRF52系列更强大的ARM 处理器和更大的存储器分配使其更适于面向复杂的IoT应用的单芯片Bluetooth Smart解决方案。尽管如此，nRF52832 SoC的ARM 处理器和软件架构还与nRF51系列模块兼容，使得用户能够更轻松地升级到新模块。”

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