华为申请的"四芯片"（quad-chiplet）封装设计专利已可被查看，该专利可能用于下代 AI 加速器升腾 910D（Ascend 910D）。 外媒Totaa s Hardware指出，四芯片组设计与NVIDIA Rubin Ultra架构相似，但华为似乎在开发先进封装。 若成功，华为不仅绕过美国出口制裁与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA AI GPU。
虽然文件未明确指出是升腾910D，但从近期业界传闻对照，极高机率就是升腾910D。 专利内容显示，升腾910D类似桥接（如台积电CoWoS-L或英特尔EMIB搭配Foveros 3D），而非单纯中间层。 为了满足 AI 训练处理器需求，搭配多组 HBM 以中间层互连。
外媒指出，虽然先进制程相对落后，但先进封装却可能与台积电同水平。 如此中国厂商以较旧制程制造多晶粒处理器，再用封装整合提升效能，有机会缩小与先进制程芯片差距。
升腾910B单芯片面积约665平方毫米，四晶片组的升腾910D总芯片面积达2,660平方毫米。 若每颗910B配有四颗HBM内存，则四组、共16颗HBM将占面积约1,366平方毫米。 推算升腾910D至少需4,020平方毫米硅片面积。 如果以台积电标准看，目前光罩的极限尺寸约858平方毫米，相当于五个EUV光罩尺寸。
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