台积电日前曾表示，目前仍专注于现有海外扩厂计划。但据外媒报道，近期地缘政治情势和需求变化正促使台积电重新调整投资策略。为了应对特朗普政府日益增长的本土制造压力，台积电已将其即将在美国投产的晶圆厂的建设工期提前了多达6个月。

据美国资讯科技网站Tom's Hardware报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的A16以及N2（2纳米）制程生产设施的兴建计划，预计将会加速进行，台积电已经将完工的日期提前了6个月。

报道中指出，亚利桑那州的Fab 21工厂被列为2个各自独立的厂房，负责生产不同的台积电芯片。 N3工厂目前正处于设备装机的阶段，而A16和N2制程生产设施则已于今年的4月份动工。

作为该计划的一部分，台积电将会在美国追加投资1000亿美元，这也使得其在美国的总投资金额达到了1650亿美元。 这些投资将会在未来的几年内陆续投入使用，预计到了2030年，美国本土将能够生产出更先进的制程节点。

由于下一代制程的晶圆生产价格将会大幅度上涨，在美国本地进行生产或许有助于利润微薄的台积电硅片客户降低成本。然而，与在台湾制造的芯片相比，亚利桑那州Fab 21工厂所生产的芯片预计仍将涨价，尽管目前尚不清楚具体的相对涨幅。

原本外界推估，台积电最快有可能在2028年于美国量产2纳米制程，可是在美国关税压力的影响之下，台积电可能会加速在美国量产2纳米的时程，或者加快导入A16制程，以满足美国市场客户的需求。

值得关注的是，相较于在美国的加快调整脚步，台积电在日本以及德国的项目目前正面临挑战。熊本一厂自投产以来一直难以达到生产目标，持续的交通以及当地基础设施问题也推迟了二厂的建设开工。部分人士指出，劳动力短缺以及汽车和电子客户的保守订单也可能是造成这些问题的因素。

在欧洲地区，汽车产业放缓和半导体市场萎缩意味着台积电可能减缓在当地设施的进一步投资。台积电德国工厂是与博世、英飞凌和恩智浦合资建设的，然而，近几个月来，这些公司都已裁员数千人，或宣布了裁员计划。

报道总结指出，虽然最终台积电在美国的晶圆厂将逐渐降低供应链风险，但在可预见的未来，台湾仍将是台积电投资和全球晶圆生产的核心。可是这并不能阻止台积电在世界其他地方，尤其是美国，大规模扩张其制造工厂。这将对未来几十年的芯片供应和定价产生重大影响。