芯片市场的动态在过去几个季度迅速发展。虽然台积电一直保持着其主导地位，但三星代工似乎正在努力维持其地位。

三星晶圆代工在芯片行业的发展势头中苦苦挣扎，中国的中芯国际正在追赶这家韩国巨头。

近日，集邦咨询发布了全球晶圆代工排名TOP10，如图：

台积电继续稳坐晶圆代工第一宝座，这家代工巨头在很长一段时间内一直是芯片领域的行业领导者，其中部分原因在于台积电采用新技术的速度有多快。代工厂是大型科技公司满足其芯片需求的首选场所，NVIDIA、Apple 和 AMD 等公司是主要客户，将台积电的收入推向了新的水平。另一方面，说竞争对手懈怠也没错，因为他们没有设法通过更新的流程进行创新，并且还发现了现有节点的问题。 

深入研究台积电所取得的成就，该公司在 2025 年第一季度占据了 67.6% 的芯片市场份额，比 2024 年第四季度略有增加，但他们在该领域占据主导地位。这一份额是公司致力于满足 AI 领域需求的结果，以及 NVIDIA 及其合作伙伴如何参与“销售狂潮”，为大规模 AI 集群和硬件进行交易。大部分需求是由 NVIDIA 驱动的，但也有一部分由 Apple 扮演，Apple 一直是台积电的重要客户。 

目前，台积电无法阻止，尤其是该公司如何发展其美国工厂和 N2 和 A16 技术等下一代节点，这两者都有望将收入提升到新的水平。有趣的是，曾经被认为是台积电的主要竞争对手的 Samsung Foundry 现在正在努力保持其市场份额，因为该报告表明该公司的份额环比下降，其份额降至 7.7%。该公司表现不佳主要是由于它无法交付过去的项目，以及所有需求都倾向于台积电。

三星有望在市场份额上被中国的中芯国际取代，因为这家中国公司设法实现了环比增长，份额为 6.0%。对中芯国际节点的需求主要由国内企业推动，鉴于西方半导体行业的正面竞争，中国半导体行业正在扩大能力。