半导体业界标准化制定组织JEDEC 近日公布GDDR7 存储器标准规格，未来GPU 设备将拥有高达192 GB/s 频宽，显示目前领先技术将显著提升。
目前AMD、美光、Nvidia、三星和SK 海力士等业界巨头均对此发表看法，预计GDDR7 将成为高阶RDNA 4 和Blackwell GPU 首选存储器技术，据传这两款产品将于明年推出，并在市场争夺主导地位。
自Nvidia 于2018 年推出支持GDDR6 显存的RTX 20 系列以来，显存技术已快速进化。首批采用GDDR6 的RTX 2080 和RTX 2080 Ti GPU 的显存时钟频率为14 Gbps（14 GT/s），每个设备可提供56 GB/s；后来如AMD RX 7900 XTX，时钟频率高达20 Gbps ，速度为80 GB/s。
到了GDDR6X，Nvidia 提供更快的替代方案，从RTX 3080 的19 Gbps 开始，最终在最新RTX 4080 Super 中达到23 Gbps；美光则称GDDR6X 晶片的速率高达24 Gbps，每台设备的速度可达96 GB /s。
如今GDDR7 终于来临，频宽也将大幅提升。根据JEDEC 的标准，规格最终将达到每个设备192 GB/s，相当于48 Gbps 存储器速度，是最快的GDDR6X 的两倍。不过，它达到这一速度的方式与过往解决方案不同。
据报导，GDDR7 采用三级信令（PAM3）技术（-1、0、+1），在每两个周期内传输三位数据，从而提高数据传输效率达50%；这与GDDR6 使用的NRZ（非归零）信令不同，后者在两个周期内传输两个比特（bits）。此外，GDDR7 还导入内核独立线性反馈移位暂存器（LFSR）训练模式，并将支持的传输通道从2 通道变为4 通道，提供双倍的频宽路线，提高准确性并缩短训练时间。
JEDEC 标准发布意味GDDR7 技术成熟，并即将投入市场。预计Nvidia 下一代Blackwell 架构和AMD RDNA 4 GPU 将率先采用这一新技术，尽管高阶产品可能首先导入，但出于成本考虑，两间公司的低阶产品仍可能选择使用GDDR6。此外，2024 年底Nvidia 将推出资料中心版的Blackwell，但将使用HBM3E 存储器而非GDDR7。
外媒Tom's Hardware 预测，无论AMD 还是Nvidia，采用GDDR7 的GPU 在使用当今最宽的384 位介面时，可能提供高达2,304 GB/s 惊人频宽，这个速度提升为未来游戏和专业应用开启新的可能。
如果Nvidia和AMD两家公司都能维持过往节奏，预计GDDR7显卡最快可能今年底推出，但更实际的预测是2025年初上市。
