6 月 10 日 (CNA) 根据全球半导体贸易协会 SEMI 的数据，中国台湾在今年第一季度获得了半导体设备最大支地区的称号，与去年同期相比，采购量飙升了 40% 以上。
代表电子制造与设计供应链企业的 SEMI 编制的数据显示，第一季度台湾地区在半导体设备上的支出为 69.3 亿美元，同比增长 42%，但环比下降 13%。。
市场分析师表示，全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 可能发挥了重要作用，该公司最近预测 2023 年的资本支出将达到近 320 亿美元。
除了 2022 年底在台湾开始量产的 3 纳米工艺外，台积电还在开发 2 纳米工艺，计划于 2025 年开始商业生产。该芯片制造商还开始研究更复杂的 1.4 纳米工艺。
SEMI的数据显示，继台湾地区之后，中国大陆成为第二大半导体设备买家，支出 58.6 亿美元，同比下降 23%，比上一季度下降 8%。
韩国在第一季度排名第三，购买了价值 56.2 亿美元的半导体设备，比去年增长 9%，但比上一季度下降 3%。
北美成为第四大市场，其在半导体设备上的支出为 39.3 亿美元，同比增长 50%，环比增长 51%，成为全球增长最快的市场。
分析人士表示，北美地区支出的显著增长主要是由于美国总统拜登于 2022 年 8 月签署了芯片法案》，该法案为美国的半导体投资提供补贴。
台积电与其他著名的集成电路 (IC) 制造商一起，正在美国亚利桑那州建设两个晶圆厂，这些晶圆厂将专注于先进工艺。
一个将在 2024 年开始量产，使用其先进的 4nm 工艺，另一个将在 2026 年开始商业生产，使用 3nm 工艺。
日本第一季半导体设备支出19亿美元，排在第五位，与上年同期相比变化不大，但较前一季下降16%。欧洲第一季半导体设备支出为15.2亿美元，较上年同期增长19%，较前一季增长4%。
SEMI的数据显示，第一季度，全球半导体设备总支出约为 268 亿美元，同比增长 9%，但环比下降 3%。
SEMI表示，尽管全球经济面临重大挑战，但半导体支出依然稳健，并补充说，人工智能等新兴应用持续增长，为 IC 行业的长期增长铺平了道路。
2022年，全球半导体设备支出达到1076亿美元，同比增长5%。中国大陆是最大的买家，花费282.7亿美元，比上年同期下降了5%。台湾地区紧随其后，支出 268.2 亿美元，同比增长 8%，领先于韩国，后者购买了价值 215.1 亿美元的设备，同比下降 14%。
