根据三星表示，与4nm低功耗制程技术（SF4）相较，第二代3nm制程技术在相同功率和晶体管数量下，运算性能提高了22%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了34%，面积缩小了21%。不过，三星并没有将其 SF3 与 SF3E 进行比较，也没有关于 SRAM 和模拟电路缩放方面的数据。
事实上，与传统FinFET 技术相比，GAA 技术的主要优点之一是泄漏电流减少。另外，通道厚度可以调整，以提高性能或降低功耗。三星表示，第二代3nm制程技术提供了更大的设计灵活性，使用不同宽度的MCFET。而第二代3nm制程技术，三星方面表示，将有机会在2024年与台积电的先进制程技术上展开竞争。
前几天，三星集团旗下设备解决方案部门总裁庆桂显（Kye hyun Kyung）在媒体访问时坦承，其半导体制程上落后于台积电。不过，他认为三星更早地采用GAA晶体管技术是一项优势，台积电的目标。" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" data-linktype="2" hasload="1" style=";padding: 0px;outline: 0px;-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);cursor: pointer;max-width: 100%;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important">预计5年内可以达成超越台积电的目标。
报道进一步指出，三星目前也还在改进其4nm制程技术，目标是透过SF4P（4LPP+）缩小与竞争对手之间的差距，预计会在2023年下半年量产。此外，三星还计划推出用于高性能CPU和GPU的SF4X（4HPC）。不过，在几乎同一时间，台积电也会带来名为N3P的增强型3nm制程技术。因此，届时的竞争究竟谁能胜出，目前还犹未可知。
