三星半导体宣布:4年超越英伟达、5年击败台积电!

2023-05-05 08:07:02 EETOP

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根据韩国媒体报道,三星半导体4日在KAIST(韩国科学技术院)举行了一场演讲上,三星设备解决方案部门总裁庆桂显(Kye hyun Kyung)提出了5年内三星晶圆代工在先进制程方面,将超越竞争对手台台积电的未来愿景。

根据韩国经济日报报道,Kye Hyun Kyung承认当前三星的晶圆代工技术落后于台积电。他表示,三星的4纳米技术较台积电落后大约两年,而其3纳米技术则较台积电落后大约一年。不过,等到2纳米技术之际就会发生变化。他还进一步的大胆预测,三星可以在5年内超越台积电

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报道指出,三星预计在未来5年内超越台积电的想法,是基于三星打算从3纳米制程技术开始使用Gate All Around制程技术开始。 GAA 工艺技术是下一代的先进晶圆代工技术,可提供为更高的运算性能、更低的功耗、以及最佳的芯片设计。

三星指出,相较于台积电仍采用的FinFET技术,三星GAA制程技术能生产出比台积电面积减少45%、运算效能增加45%,能耗提升达50%的芯片。Kye Hyun Kyung指出,当前客户对三星电子的3纳米GAA制程技术的反映很好。

Kye Hyun Kyung 进一步强调,三星也在努力开发半导体的先进封装技术,以保持领先于竞争对手。他解释,随着半导体制成微缩变得越来越困难,性能最终将通过先进封装来提升。因此,三星在2022年成立了一个先进封装开发团队,公司预计在3到4年内会有显著技术发展。而且,在不久的将来,存储器在人工智能AI)服务器中的重要性将超过英伟达GPU的重要性。因此,预计到2028年,我们将使发布以存储器为中心的超级计算机。

事实上,先前有报道指称,三星表示近期旗下的4纳米制程良率已获得了改善、接近5纳米制程的水平,而下一代的4纳米制程将提供更高的良率。也因为4纳米制程良率获得改善情况下,在当前台积电4纳米产能吃紧时,传出处理器大厂AMD将部分4纳米制程处理器订单交由三星生产的消息。另外,Google 也将委托三星生产其Pixel 8 智能手机使用的Tensor 3 处理器,预计采用三星的第三代4纳米节点制程。


关键词: 三星 台积电 4nm

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