HPC高速发展给芯片开发带来哪些挑战?Cadence HPC 全系列解决方案

2023-03-06 11:13:54 来源:EETOP
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Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能/机器学习 (AI/ML) 技术可支持超大规模计算的数据之旅——从存储和传输,到传感器和设备的数据处理要求;从近/远边缘处理,到本地云数据中心的工作负载优化计算。


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高性能计算

High Performance Computing

新一代电子系统将显著影响我们的日常生活。从智能汽车应用、网络连接,到智能家居安全和防护领域,航空航天和国防,乃至医疗等更多领域,这些和我们日常生活相关的一切都是互联的。它们在边缘运行的大量传感器生成了海量数据。

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我们要如何传输、处理、分析和存储这些数据?同时确保数据安全无虞?


答案就是采用高性能计算(High Performance Computing,简称HPC)。

关于高性能计算

高性能计算(简称HPC)是一项进行高速计算和数据处理的技术。HPC作为计算机科学的一个分支,研究集群架构、并行算法和相关软件基础,通过分布式计算实现单台计算机无法达到的运算速度。

算力是高性能计算的第一要素,要达到每秒万亿次级的计算速度,对系统的处理器、内存带宽、运算方式、系统I/O、存储等方面的要求都十分高,在满足算力的同时,低延迟、低功耗和数据的安全性也是行业关注的重点。

高性能计算中,计算、存储、网络三个部件不可或缺:

计算中心:

高性能CPU+GPU相结合,是发展高性能计算的基石。

网络中心:

计算服务器通过网络连接到一个集群,软件程序和算法同时在集群中的服务器上运行。集群通过网络连接数据存储。

存储中心:

要以最佳性能运行,每个组件都必须与其他组件保持同步,存储组件必须能够在处理数据时尽快将数据馈送和载入计算服务器。

如今,高性能计算现已迈入百亿亿次时代, HPC、云计算、AI技术的相互融合,使得数据价值能够被更充分地挖掘。各个新兴行业应用的发展引起数据量激增,给芯片开发领域带来了诸多挑战。


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HPC高速发展给芯片开发带来哪些挑战?

如何应对数据大爆发

  • 在针对数据中心服务器的CPU需要增加更高的计算密度。

  • 芯片架构方面需要利用多die互联,提供更多对外接口。

  • 使用小芯片(Chiplet)和 2.5D/3D-IC 封装来解决设计尺寸接近或超过光罩尺寸导致的良率问题。


如何应对更高的存储需求

  • DDR5/HBM2e内存处理

  • PCIe Gen6/CXL2.0/UCIe高速接口


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此时,Cadence 在计算软件领域超过 30 年的专业技术积累和多年与客户密切合作的经验便派上了用场。


针对上述挑战,Cadence提供设计、验证、实现的各个环节的解决方案,帮助客户优化适用于超大规模应用的 IP、芯片和系统。提供行业领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用,让客户以低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。解决针对SoC芯片架构复杂度增加带来的芯片设计挑战。


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Cadence HPC 解决方案

针对SoC芯片架构复杂度增加带来的芯片设计挑战Cadence Design IP提供高性能、低延迟的网络基础设施和存储解决方案:

-40G UltraLink D2D PHY

-112G-XSR PAM4 IP

-UCIe™ PHY and Controller

-DDR/LPDDR/HBM Phy and Controller


针对SoC设计规模超大带来的芯片验证效率降低,Cadence 提供更快的仿真速度、更大的设计容量:

-Xcelium MC/ML 

-Dynamic Duo(Palladium/Protium)


针对SoC系统级性能分析以及软硬件协同验证挑战,Cadence 提供:

-System Performance Analyzer分析和解决系统性能瓶颈

-Helium virtual platform提供由软件驱动的软硬件协同验证


针对边缘计算的低功耗和热需求:

-Palladium DPA.

-Xcelium Powerplay back

-Joules + Innovas power analysis and optimization


针对从边缘到云端的数据中心及IoT应用:

-SBSA提供Arm System Ready架构认证解决方案


针对计算密度增加带来的芯片规模超出光罩尺寸:

-Cadence Integrity 3D-IC平台




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Cadence HPC 解决方案成功案例

Nvidia与Cadence合作应对超大规模SoC芯片设计和验证的巨大挑战


NVIDIA作为GPU的发明者和人工智能计算的引领者世界上最大的SoC芯片的缔造者之一,随着芯片和系统复杂性的增长,NVIDIA需要利用与时俱进的硬件仿真技术来应对芯片、系统和软件方面的挑战。


Cadence 的Palladium Z2 和 Protium X2(系统动力双剑Dynamic Duo)使得NVIDIA能够将设计从硬件仿真加速器转移到基于 FPGA 的系统,NVIDIA的工程师可以轻松、从容地从 Palladium 硬件仿真加速平台转移到基于 FPGA 的 Protium 系统。


NVIDIA的工程师现在可以在 4 个小时内,处理一个数十亿门级的设计,对之进行编译并创建一个硬件仿真模型,然后将其导入硬件仿真加速器,而在不久之前,完成同样的过程还需要 48 小时甚至 72 小时,现在只需 4 个小时。这是硬件仿真技术领域的一项突破性技术。

凭借 Cadence的解决方案,您可以在超大规模计算设计中实现性能与低功耗、能耗和成本的最佳平衡。优化软硬件、系统级热、流动性和热效应。凭借 3D-IC 集成超越摩尔定律,以更短的周转时间实现最复杂的设计。


如您需了解更多内容,请点击阅读原文” 了解Cadence HPC 全系列解决方案。


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