联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻:并无此事

2023-02-20 08:03:38 来源:IT之家

2 月 19 日消息,据台湾地区工商时报报道,联电就“考虑投资 5000 亿日元(当前约 256 亿元人民币)在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称,并无此事。

联电 2019 年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的 12 寸晶圆厂并成立 USJC 子公司。2022 年 4 月,联电宣布与日本电装(DENSO)合作,在日本 USJC 厂内建设第一条 12 寸晶圆生产线。

台媒指出,目前大多数 IGBT 都是以 8 寸晶圆生产,虽然 2022 年下半年来 8 寸晶圆产能供给过剩,但中长期来看因产能难以扩充,市况好转及需求复苏后仍面临产能不足问题。

法人表示,过去以 8 寸或 6 寸晶圆生产的功率半导体,近年开始转以 12 寸晶圆生产但难度更高,联电与 DENSO 合作如果成功,将提供有效产能满足车用芯片长期需求。

联电 2023 年 1 月营收滑落至 195.9 亿新台币(当前约 44.27 亿元人民币),环比减少 6.47%,同比减少 4.31%,创 15 个月来新低。


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