文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
测试测量
>
内容
Cascade Microtech公司:4个面向IR传感器的晶圆级测试解决方案
2015-09-06 20:29:46
来源:
未知
晶圆探针台提供了一个平台,建立执行电气
测量
在对CMOS和类似的工艺技术,圆片级。
为了
测试
IR传感器的要求超出标准探测器的能力。
晶片探测头被用于由于
半导体
工业的开始服用电气
测量
在晶片级。
这些器件接触探针针头电
测量
它们的功能。
原型阶段需要设置的
测试
程序,从而导致进入全面生产环境中降低
测试
,以检测在制造过程的早期设备故障。
用于
测试
IR传感器在晶片级的平台是基于标准的探针台,但需要额外的模块和功能。
该PAC200是晶圆自动化
测试
理想的低温探针溶液和底物高达200毫米的低温环境下,以77 K的液氮或低于20 K的在低温
测试
红外传感器液氦开放的可能性。
测试
过程
测试
设备放置被安装到该低温卡盘在载体上。
装载该载体放入
测量
室后,开始'抽空'的过程。
当的目标真空度小于1×103毫巴被达到时,“冷却”的过程被启动。
大约需要90分钟,达到并稳定在77K的
测试
温度(见图1)。
探针与焊盘对齐设置一旦在视觉软件,然后温度稳定之后执行。
根据器件的尺寸,它具有用于对准的晶片或几次为每个单独的模具进行一次。
现在黑体可设定其目标温度和移动上述中央视图端口。
该设备与探测器针接触后
测量
被执行。
根据
测试
的要求,第二或第三黑体可以移动到
测试
位置或阶段可以步进到下一个设备。
此过程被重复,直到最后一个设备已通过
测试
。
其后,将系统温热至室温和环境压力。
载体可以随后被卸载。
这里有四个
测试
的例子:
倒装接合杂种1.
测试
。
最常见的是在对已经绑定设备表征。
读出电子仍然可以在150毫米或200毫米的大小,或单
芯片
晶片格式。
的
芯片
需要类似于最终产品的工作环境是
测试
环境。
用于倒装接合的杂交,这要求电子是在靠近传感器。
这是通过嵌入这些电子元件到探针卡进行。
一种低温探针卡是基于与进一步的改进的标准技术,在77 K工作的探针卡被集成到一个紧凑的探针卡的快门单元。
本机是专为生产使用到项目,这些项目需要不同的探针卡,孔或过滤器之间轻易改变。
快门允许在
测试
周期的不同要求之间的转换。
对于下针头对准装置,通过一个开放的快门位置的自由摄影机视图是必要的。
滤光玻璃只允许特定波长通过该装置,同时采用了黑色机身的一致性
测试
照亮它。
关闭位置被用于
测量
在完全黑暗的环境中。
1.单二极管
测试
。
除了官能相机
芯片
的
测试
中,IR检测器的单个像素的二极管可被表征。
这可以在整个晶片或singularized基底上完成。
这些二极管的接触焊盘通常是非常小的,向下的范围小于10微米。
mcu" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">以实现稳定的接触,特别削尖探针接触针需要被用于
测试
。
单探头定位器
提供了一个非常灵活的设置,推荐用于研发工作,当垫的安排经常发生变化。
对于生产状
测试
,例如,完整的阵列
测量
在几个小时利用探针卡型针设置。
铜式针头壳体嵌入到低温屏蔽下
测试
,以保证最小热入口到设备。
周围的探针卡的附加盖涂覆黑色内部,以避免杂散辐射影响
测量
结果。
快门系统能够位置之间的摄像机视图和暗电流
测量
的关闭位置远程切换。
此外,滤光玻璃可以集成到一个第三位置。
这些二极管IV
测量
需要一个非常高的电流分辨率达英足总范围。
这是通过从针到参数分析仪的无缝三维
测试
时实现。
国家的最先进的
测量
单位提供控制探针台,做了
测量
,并归档结果的能力。
读出电子(ROIC)1.
测试
。
此试验是通过在整个晶片
测试
高达200毫米的直径的检测器阵列被接合之前完成。
这是一个基本的电子
测试
,以发现功能问题昂贵的探测器材料结合之前。
mcuDQo=" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">用于接触
测试
垫,相同的探针卡可以用于杂交
测试
。
1.μBolometer
测试
。
μBolometer的试验只需要一个真空环境。
测试
温度是环境温度。
然而,它可以是有用的,如果需要的绝对稳定的温度具有热卡盘。
黑色涂层光圈和挡板设计的探针卡上面集成。
mcu" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">探针卡本身是由高真空防水材料,以避免除气。
定制的接近电子可放置在腔室内部或外面上的腔室顶盖。
窗玻璃被设置为的ZnSe由于所需的波长。
为了增加窗口的传输,该玻璃可定制抗反射(AR)涂层。
晶片探测系统能够提供在包装前红外线传感器检测所需的环境。
所需的调整目标
测试
温度,器件的刺激,和
测量
精度得到执行,并成立现场验证的解决方案。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Macro Sensor的微型LVDT确保BiliCare
下一篇:
紧凑型硬件在环测试系统
全部评论
最新资讯
最热资讯
自主瓶颈巨大:俄罗斯芯片一半次品!
美国即将披露中国先进芯片厂名单
中国闪存突破!“廉价”QLC性能追平TLC
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%,2024
光刻机龙头ASML要走 荷兰出手送大招:预留
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系
成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立
最新Omdia研究显示,2023年半导体市场收入
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
高通、英特尔、Google 组队打Nvidia!拟靠oneAPI推翻CUDA势力
苹果花更多钱回购股票而非研发,被美国司法部列为“缺乏竞争”的证据
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
总投资630亿!京东方国内首条 8.6 代 AMOLED 生产线奠基
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参加ATC汽车测试技术周
手把手教你制作高速吹风机
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
业界最热文章
是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi
做信号链,你需要了解的高速信号知识(
PCIe Gen3/Gen4接收端链路均衡测试(上
做信号链,你需要了解的高速信号知识(二
让电池测试变得简单
实现示波器同步以获得更高通道数时需要考
FET 生物传感器的直流I-V 特性研究
是德科技推出支持 Wi-Fi 7性能测试的E7
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,
【未来可测】系列之二: 忆阻器单元基础
DFT基本原理介绍
PCIe Gen3/Gen4接收端链路均衡测试(下
提供高效电源测试解决方案,泰克亮相美国
全栈式电源测试方案助力技术革新,泰克科
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加
是德科技联合 ETS Lindgren 推出创新
全栈式持续助力新能源车电力创新,泰克参
干货分享,深度讲解电源完整性设计和测试
如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试?
玩转HDMI2.1 源端测试之【规范解读篇】
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
×