文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
资讯
首页 >
物联网
>
内容
e络盟启动第四届全球物联网年度调查
2022-01-18 09:17:29
来源:
e络盟
中国上海,2022年1月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商
e络盟
宣布启动第四届全球
物联网
年度调查,邀请
物联网
及工业
物联网
产品设计师和系统工程师畅谈他们对
物联网
市场的个人见解。这也将有助于e络盟更有针对性地调整其产品系列和技术资源,进而更好地支持
物联网
的持续多样化发展。
本次调查活动将从2022年1月10日持续至3月18日,调查结果将于2022年春公布。所有参与者均可参加抽奖并有机会赢取以下奖品:
1台iPad(10.2英寸)
价值800人民币的京东卡(或其他等值礼品卡)
价值400人民币的京东卡(或其他等值礼品卡)
e络盟2022
物联网
年度调查面向广大
物联网
解决方案工程师,且进一步优化了采访问题,以便更深入地洞察
物联网
行业,并更好地了解
物联网
解决方案设计师所使用的技术以及面临的挑战与机遇。调查结果将揭示
物联网
行业过去一年间的发展变化、各个领域的潜在应用和市场趋势。此外,调查还将重点关注新冠疫情对
物联网
发展造成的持续影响。2020年到2021 年间,疫情对
物联网
行业产生了重大影响,反向刺激新型医疗诊断、自动化
测试
系统以及连接性更强的医疗设备实现了长足的发展。然而,由于全球关键制造组件的短缺以及供应链问题,工业系统却遭受了不利影响。
据
2021年度调查结果显示,
物联网
在工业自动化与控制应用中的作用日益增长,将极大地影响工业4.0进程。调查还表明,工业自动化与控制(25%)、家庭自动化(18%)以及
人工智能
(12%)是
物联网
最主要的应用领域。然而,尽管业界将工业自动化与控制视为
物联网
关键应用市场,但也普遍认为工业4.0进程较慢。究其原因,主要是安全性问题(32%)及业务战略缺乏(30%)阻碍了智能制造解决方案的采用和集成。调查还显示,开发人员在
物联网
设计过程中需考虑的首要问题(29%)亦即最关心的问题(36%)仍然是安全性,其次是连接性和互操作性。此外,2019年和2020年
调查结果均显示,互操作性和标准认证仍然是加速实现
物联网
优势的关键因素。
e络盟调研结果还指出,
物联网
有望在智能家居、工业和政府等关键应用领域取得持续增长。
Farnell及e络盟全球技术营销部门总监Cliff Ortmeyer表示:“当前,
物联网
广泛影响着各行各业,包括智能家居、娱乐、医疗保健和运输等。同时,智能连接和
人工智能
将推动全球技术发展,并将成为工业4.0发展的关键推动力。此次年度调查结果将让创新者和设计师深入了解全球新兴技术,进而助力他们实现创新研发。我们的
物联网
年度调查不仅让全球设计人员都能分享他们对
物联网
领域有关趋势、挑战及最佳实践的洞察理解,也将让我们更好地满足客户当下和未来的产品需求。”
e络盟致力于提供全面的
物联网
开发工具,并持续与创新型供应商合作以推出新型
人工智能
和安全解决方案。客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源,包括IoT中心、
人工智能
子站及
AI
配置器。各种
物联网
主要开发板均可快速送达,包括Raspberry Pi、
英特尔
(NUC系列)、Industrial Shields、KUNBUS等。
关键词:
e络盟
物联网
分销商
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
e络盟启动第四届全球物联网年度调查
下一篇:
高通引领物联网技术革新,重构未来零售
延伸阅读
e络盟社区发布最新电子书,网罗行业专家对物联网从业者的专业指导建议
e络盟启动第二届全球物联网发展调研
e络盟供应Arduino Portenta系列开发板,助力低代码工业物联网开发
e络盟供货安世半导体功率氮化镓场效应晶体管, 助力电动车、5G 和物联网应用降低功率损耗
全部评论
最新资讯
最热资讯
英飞凌通过双通道DC-DC控制器扩展了LITIX™
突发!中资收购英国最大芯片公司再遇阻!已
镓未来完成A+近亿融资,加速突破中大功率应
天合储能与全球储能领军企业Power Electro
2021年DRAM市场排名出炉:三巨头垄断了94%
汇顶科技携手深圳通 打造安全智慧出行新
微软工业元宇宙再添新单 行业成长边界不断
最先进28nm工艺 国产eMMC 5.1主控量产:
分析师:苹果 iPhone 需求仍强劲,iPhone
苹果 iOS 15 地图开始在日本东京提供 A
英伟达 Q1 净利润同比增长 46%,游戏收
FPGA原型验证系统VS硬件仿真器
FPGA原型验证系统VS硬件仿真器
三星投资投资3560亿美元加速半导体下一代技术,创造107万个岗位
西班牙投资122.5亿欧元,发力5纳米
美日印澳“四方安全对话”聚焦关键半导体,抗衡中国!
品质不合格!苹果将中国厂商剔除iPhone 14前置摄像头供应链!
三星组建芯片梦之队,自研芯片3年内打败苹果!
移远通信5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调,进一步加速AIoT应用开发
华为与中科院共研 新3D DRAM芯片有望突破存储关键根技术
码上就位!苹果 WWDC22 官方邀请函发布,iOS / iPadOS 16、macOS 13、watchOS 9 将至
华为:对所有供应商提出碳减排要求
英伟达推出液冷 A100 GPU,“掌上服务器”生产模块即将开售
恩智浦与台积电打造 5nm 车用处理器,鸿海电动汽车 Model C 将搭载
业界最热文章
Semtech和Helium宣布在全美部署全新LoRaWAN网络
得捷电子将参加 2021 慕尼黑上海电子
Semtech加入Euridis协会,促进LoRa®器件
智能工厂中的工业物联网技术
TechInsights拆解:几款主流蜂窝物联网、
NB-IoT低功耗又有重大突破…
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备
英飞凌发布硬件级别的OPTIGA Trust M2
物联网:MCU整合无线技术成趋势
Helium已在1000多个城市部署LoRaWAN®网络
Semtech荣获2019中国最有影响力物联网生
Semtech和LoRaWAN生态伙伴推出基于LoRa®
Semtech推出全新LoRa Edge™产品系列—
苏州实现800m nb-iot全覆盖
2015年汽车电子行业展望:互联+智能
ofo为何要用 NB-IoT?NB-IoT到底是什么
我眼中的“物联网”
物联网设备的EMI:设计人员必须驾驭日益
干货精华 | 热烈祝贺物联网芯片及通信
小米米家智能多模网关发布:整合三种通用
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2022 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710