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e络盟供货安森美半导体解决方案,以支持新开发框架加速物联网创新
2021-04-13 09:37:53
来源:
e络盟
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商
e络盟宣布供应安森美
半导体
的广泛系列产品,以支持由安森美
半导体
与安富利联手创建的新型框架,从而帮助OEM厂商快速开发端到端
物联网
(IoT) 设备。
该框架采用安森美
半导体
的预配置快速原型系统方案,这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商,大大简化了IoT设备的构建流程。 同时,基于Microsoft® Azure和安富利
物联网
合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此,该框架消除了IoT开发过程中的复杂性,使OEM厂商能够轻松地构建IoT产品和体验,并更快地推向市场,同时还能降低风险。
安森美
半导体
的首个支持解决方案是RSL10传感器开发套件,适用于工业可穿戴设备、资产监测和智能传感等应用。该开发套件具有业界功耗最低、基于闪存的蓝牙®低功耗无线电系统及一系列先进的环境传感器,包括惯性传感器(3轴加速度计、3轴陀螺仪和低功耗运动感测智能集线器)、地磁传感器及环境光传感器。客户现可通过e络盟购买RSL10传感器开发套件基础版本 (RSL10-SENSE-GEVK)和调试版本 (RSL10-SENSE-DB-GEVK)。
安森美
半导体
物联网
主管Wiren Perera 表示:“安森美
半导体
的创新低功耗系统解决方案与安富利强大的IoTConnect平台可谓强强联合,能够共同为快速启动任何
物联网
项目提供安全的开发环境。
物联网
为OEM厂商提供了巨大的机会,使他们能够通过传感、连接和驱动为产品添加自动功能,从而创造新的收入来源并提高效率。安森美
半导体
、安富利和e络盟可以帮助OEM厂商实现创新开发,并构建更智能的设备来满足其客户的需求。”
安富利
物联网
副总裁Lou Lutostanski补充道:“通过集团旗下的EBV Elektronik和安富利Silica,我们与安森美
半导体
联手打造出这些解决方案,以便满足OEM厂商及其客户不断变化的需求。凭借安富利集团所积累的专业知识以及与安森美
半导体
的密切合作,我们将为OEM厂商保持竞争力、实现最大收益提供更多新方案。我们还将协助他们使用合适的技术进行设计,从而创建安全的
物联网
方案。”
客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和 e络盟(亚太区)购买安森美
半导体
系列产品。
了解OEM厂商如何解决
物联网
设计需求,请访问:http://Avnet.com/Iotwithon
。
关键词:
e络盟
安森美半导体
物联网
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