文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接
2020-11-03 14:21:08
来源:
Silicon Labs
致力于建立更智能、更互联世界的领先
芯片
、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代
物联网
应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费
物联网
应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。
Silicon Labs
物联网
市场与应用副总裁Matt Saunders表示:“Silicon Labs克服了为
物联网
设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决
射频
工程和
测试
的复杂问题提供了简单有效的解决方案,使得
物联网
设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”
Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP模块包含微型组件,空间受限的
物联网
设计通过基于模块的解决方案,从而消除了对复杂
射频
设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展
射频
性能这样的其他选择。
Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress:
xGM210PB具有Secure Vault、
ARM
PSA 2级认证的
物联网
设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持,且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对
物联网
应用进行了优化,包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器,提供最大+20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。
BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预认证蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间,非常适用于广泛的Bluetooth LE应用,包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。
MGM220具有低功耗、低成本特点,成为适用于环保、超低功耗
物联网
产品的理想选择,包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是Zigbee Green Power和能源收集应用的理想选择。
BGX220 Xpress包括板载蓝牙协议栈、Xpress命令接口和预编程的电缆替代固件,可提供无需固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用,包括人机界面(HMI)设备,可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。
Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块,Simplicity Studio 5是免费的完整集成开发环境,其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序,以及其他先进功能,例如网络分析仪和已获专利的能耗分析器。客户也可以利用Silicon Labs Xpress模块可简化API的优势,进一步加快无线开发速度。
xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress现已量产,可提供样品和开发工具套件。
关于Silicon Labs
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的
芯片
、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造
物联网
、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和
汽车
市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。
关键词:
Silicon
Labs
物联网
无线连接
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信的Laird Co
下一篇:
慧联无限应用LoRa®网络为进博会铸就安
延伸阅读
Silicon Labs携手Z-Wave联盟通过向芯片和协议栈供应商开放Z-Wave来扩大智能家居生态系统
Silicon Labs携手Quuppa提供行业领先的蓝牙定位解决方案
新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备
Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
全部评论
最新资讯
最热资讯
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
恩智浦首个云实验室正式上线运营
业界最热文章
弥合数字鸿沟是一种挑战
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能
LTE Cat.1东风势起,翱捷科技ASR1606芯
Commvault任命Ashley Baird为公司副总裁
应物联网而生:合力为HLW8012系列免校准
TechInsights拆解:几款主流蜂窝物联网、
中国品牌急剧下滑!印度制造见成效:家庭
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
威盛宣布出售x86技术给上海兆芯
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和
如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源烟
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备
物联网的实际应用与发展前景
ST与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手简化
丰富的低功耗无线互联方案促成广泛的IoT
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
天天骑共享单车,可你知道其智能锁的网络
能量收集综述:4 种利用环境能源的新设计
国产自研无线主控!黑科技关键芯片推动新
富士通:铁电存储器为物联网应用加油
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710