首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播
资讯
技术文章
频道
登录
注册
x
专为IoT设计的RISC-V核心更胜Cortex-M?
2016-12-09 09:43:57
n
点击关注->
创芯网公众号
,后台告知EETOP论坛用户名,奖励200信元
新创公司GreenWaves专为IoT打造的核心
处理器
据称可实现较
ARM
Cortex-M0~M7系列核心更高两倍的能源效率...
法国无晶圆厂
IC设计
公司GreenWaves Technologies即将投片其GAP8多核心
处理器
,该公司声称这是业界首款专为
物联网
(IoT)而设计的
处理器
。
GreenWaves共同创办人兼工程副总裁Joel Cambonie表示,GAP8可实现较
ARM
Cortex-M0到Cortex-M7等核心更高两倍的能源效率。
GAP8
处理器
来自义大利波隆纳大学(Universities of Bologna)与瑞士苏黎世联邦理工学院(ETF Zurich)开发的
RISC
-V开放源码硬体PULP核心技术转移。GAP8采用8颗PULP核心以及1个TensorFlow
处理器
元(TPU),为基于硬体的模式匹配应用加速卷积神经网路。
Cambonie介绍,该
处理器
可透过C/C++/OpenMP编程,并使用具有扩展功能的标准GCC编译器进行编译。
该晶片计划采用
台积电
(
TSMC
)的55nm 55LP制造制程,预计将在今年12月投片。Cambonie在2016年欧洲
半导体
展(Semicon Europa)展示最新产品时表示,该晶片预计将在2017年2月发表,根据模拟
测试
结果显示,该晶片可达到12GOPS的原始性能。针对感测器中枢类型的应用,
测试
基准显示在1mW功耗下可达到400MOPS或300mW功耗时达到40MOPS的性能。
GAP8
处理器
可望应用于影像分析、动作和振动分析以及语音辨识等应用。它还可作为软数据机平台,支援多种IoT无线通讯方案。
它可支援802.15.4g、LTE Cat-M与Cat-N1以及802.11ah (WiFi HaLow)等标准。除了GreenOFDM软体执行于GAP8,据称还可让OFDM传输的功耗降低一个数量级。
超低功耗IoT
处理器
GAP8内建8颗
RISC
-V核心以及1个Tensorflow加速器
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
半导体创芯网 快讯
相关文章
上一篇:
蓝牙技术联盟正式发布蓝牙 5,提供更
下一篇:
物联网“不为人知”的秘密
全部评论
最新资讯
SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FI
巨头裁员新花样:以AI之名
马斯克胜诉:多赚9787亿!
全球首款!2nm手机芯片正式量产
美国会通过立法,锁死对华科技投资!
台积电将其最先进芯片制程引入美国!
突发!三星启动内部调查
重磅!芯片巨头平均薪资曝光(英伟达、博通
Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型
英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通
最热资讯
十面埋伏!NB-IoT/LTE-M/Sigfox/LoRa/RPMA/
常用物联网应用协议汇总
丰富的低功耗无线互联方案促成广泛的IoT应用
英特尔发布数款Broadwell新芯片:分别对应
NB-IoT低功耗又有重大突破…
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备管
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex
能支援五种LPWA的物联网单芯片
RetailNext借助新加坡投资推动亚太区零售物
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较