车用及物联网商机诱人半导体组件商精锐尽出

2017-10-14 13:20:13 未知

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意法半导体在转型专注于智能驾驶与物联网后，不仅使其营收状况「倒吃甘蔗」，也期望有机会成为这两大领域的解决方案领导厂商。

在2012年转型聚焦在两大产业——智能驾驶与物联网(IoT)——的发展后，意法半导体(STMicroelectronics)随即专注于这两大产业所需的技术与组件进行研发及创新，不仅促使其营收状况「倒吃甘蔗」，也让该公司有机会成为这两个领域相关解决方案的领导厂商。

意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，2012年公司策略调整，将产品应用焦点锁定在智能驾驶与物联网，并将公司产品聚焦为六大产品线，以让产品与策略重心能够一致，而这样的调整方式亦反映在公司财报。从2016年开始，意法半导体的营收即重新成长；最新的财报也显示，2017年第二季营收亦较去年同期成长12.9%。

意法半导体针对智能驾驶与物联网两大应用的六大产品线包括：专属车载IC、离散和功率晶体管、模拟/工业和电源转换IC、微机电系统(MEMS)和特殊影像传感器、数字特定应用集成电路(ASIC)，以及通用和安全微控制器(MCU) /EEPROM。 Bozotti解释，此六大产品线是意法半导体深耕多年的组件，技术研发能力也相当深厚，而基于这长久累积而来的研发能力，也能继续为产品进行创新，以满足智能驾驶与物联网相关应用的需求。

举例来说，汽车市场随着时间不断的转型，从最早的机械时代从关心汽车能否跑得越来越快，到现在要求汽车必须与周遭环境事物连网，并进一步沟通，以带给用户最佳的驾驶体验的发展来看，汽车内部所需的半导体组件正不断增加。意法半导体全球业务与营销总裁Marco Cassis指出，今天一辆高阶汽车包含平均130个电子控制单元(ECU)与150个马达及致动器(Actuator)。

不仅如此，最新2018年款奥迪(Audi)A8内部就具备有8,000个半导体组件。 Cassis认为，未来，汽车内建的半导体组件虽然会开始进行整合，而使总体导入的半导体电子组件的数量减少，但汽车数字化的智能驾驶，以及电动化等新趋势，所需的各种技术与组件，仍将构成一个相当庞大的市场。

智能汽车着重的连网能力需融合有所有的通讯方式，以提升功能性。 Cassis表示，目前连网汽车的通讯技术包含Wi-Fi、卫星、地面通讯，以及视觉和雷达感测，而这些通讯技术也是实现V2X的关键之一。此外，视觉基础的先进驾驶辅助系统(ADAS)、手机连网含智能型手机整合处理器，也是V2X不可或缺的要素。因此在汽车领域，意法半导体除了先前推出的相关微控制器、传感器、导航与Wi-Fi通讯模块外，更进一步研发新一代次米级全球导航卫星系统(GNSS)定位芯片，可将定位精确度从公尺提升到公寸(10公分)。视觉基础ADAS方面，意法半导体则持续和已被英特尔(Intel)收购的Mobileye合作，2017年已推出第四代产品，预计2020年推出第五代产品。

Bozotti并透露，与Mobileye合作的第四代产品已可用于现今讨论度最高的自动驾驶汽车，现正进行研发的第五代产品，将采用7奈米(nm)制程技术，可满足全自动驾驶汽车要求，并提供最安全的驾驶环境予用户。此款产品由于设计复杂，今年年底将先有样品，量产则需要再几年的时间。

另一方面，物联网相关应用涵盖范围相当广泛，自然成为半导体业者关注的焦点，意法半导体在这个领域也积极耕耘。意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna表示，物联网的架构由节点(node)、网关(gateway)或智能型手机、包含服务器与网络基础架构的云端，以及串起前三项的有线与无线通信技术所组成。事实上，任何系统都可以运用网络及其生态系统组成物联网应用，也因此，物联网的应用范畴可以说是无远弗届。

现阶段，意法半导体在物联网瞄准三大应用领域——智能对象、智能家庭和城市，以及智能工业。 Vigna指出，在上述意法半导体看好的物联应用中，该公司产品可以说是相当多元且完备，不仅可以支持大公司所需，意法半导体也相当关注具创新特色的新创公司，并协助这些刚开始起步的公司能够进一步落实其物联网的各项创意。

物联网架构中除节点、为数众多的传感器与通讯技术外，也需要大脑来统筹，意法半导体STM32系列微控制器则是担任物联网应用中最重要的大脑。 Vigna说明，STM32产品系列目前已有超过700多颗微控制器，每年出货达10亿颗，全球累积出货量已经超过20亿颗。而STM32微控制器产品也可再分为三大系列——超低功耗、主流与高效能，客户可根据其物联网应用所需选择最合适的微控制器。

此外，在物联网联机技术的部份，意法半导体在近距离无线通信(NFC)、蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、sub-1GHz、行动网络都有着墨，或与合作伙伴携手推出相应的产品。 Vigna表示，意法半导体的联机解决方案是基于STM32，且从模块到系统单芯片(SoC)一应俱全，符合客户上市时程和量产需求。

而无论是智能驾驶或物联网都需要连网技术的支持，不过，连网也将势必牵涉到安全性的问题。对此，意法半导体亦推出安全微控制器。 Vigna强调，结合STM32与安全微控制器，意法半导体可以提供最高到基本等级的安全防护，确保客户的物联网或智能驾驶的应用，能够具备最合适及最佳的安全功能。

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