文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
可编程逻辑
>
内容
赛灵思重磅发布全球带宽及计算密度最高的Versal™ Premium ACAP自适应平台
2020-03-11 18:20:57
来源:
EETOP
3月11日,
赛灵思
正式对外宣布推出其Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。该系列产品具备高度集成且功耗优化的网络硬核,是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽网 络,以及需要可扩展、灵活应变应用加速的云提供商而设计。目前,Versal Premium系列已提供文档,客户可立即使用Versal Prime评估套件开始原型设计,并预计将于2021年上半年开始为早期用户提供样品。
据介绍,Versal 是业界首款自适应计算加速平台( ACAP ),是一个功能远超常规
芯片
架构的革命性全新异构计算器件类别,采用
台积电
(
TSMC
)7nm工艺制程打造而成,融软件可编程能力与动态可配置硬件加速、预制连接和安全功能为一体。作为Versal ACAP的最新产品系列,Versal Premium 系列可提供比当前
FPGA
高达三倍的吞吐量,且内置以太网、Interlaken 和加密引擎以打造快速、安全的网络。该系列提供了当前部署主流
FPGA
两倍的计算密度,同时还面向持续扩展的多元化且不断演进的云工作负载及网络工作负载,提供了灵活应变的能力。
面向带宽和计算能力挑战的解决方案
当前,随着摩尔定律的放缓,以及大数据、
AI
、
5G
等产业的发展,网络流量大幅增长,来自多元化应用与工作负载的数据爆炸性增长,核心网面临巨大的压力。据相关数据统计,
5G
核心网年复合增长率预计为313%,带宽年复合增长率高达51%,计算与带宽端口速度超过摩尔定律,这对于计算能力和带宽都提出了前所未有的要求。
为支持业界应对这一挑战,Versal Premium 系列提供了高达 9Tb/s 的可扩展、自适应串行带宽。具体方法是将 112G PAM4 收发器与集成的网络功能模块用于核心网、城域网和数据中心互联( DCI )基础设施,将每端口带宽密度提高两倍,并降低时延高达 50%。这种预制连接可实现安全的多太位以太网( multi-terabit Ethernet ),灵活支持各种数据速率与协议。通道化以太网硬核能够以最小占板空间提供高达 5Tb/s 的吞吐量,同时高速加密引擎可提供高达 1.6Tb/s 的加密线路速率吞吐量,并支持 AES-GCM-256/128、MACsec 和 IPsec 。
Versal Premium 系列旨在帮助超大规模数据中心用户为多元化的数据中心工作负载实现最 高加速水平。将超过 120TB/s 的片上存储器带宽与可定制存储器层级相结合,能够减少数据移动从而消除相应的关键瓶颈,与此同时,还支持以嵌入式方式将预制连接与硬核集成到现有云基础设施中。从基因组学、数据分析和视频转码,到针对语音和图像识别的
AI
推断,Versal Premium 提供了高度集成的云就绪平台,为多元化的工作负载提供突破性能。
在过去的几十年中,随着通讯的内容从语音、文字、图片走向高清视频,对带宽和处理能力永不满足的需求一直主导着这个领域的飞速发展。无论是
5G
的建 设,还是 COVID-19 疫情带来的远程办公、远程教育的一夜普及,都对作为基础设施的有线网络设备提出了新的要求。为应对这样的挑战,Versal
TM
Premium 新集成了 400G 以太网,600G Interlaken 等接口的多端口全协议完整支持能力,强化了低速率下多端口处理能力。在功能上,还集成了 112Gbps 高速串行端口、最大 4x400Gbps 带宽的 AES-256/MACSec 加密处理能力、1 纳秒精度级别的时间戳能力等。这些内建集成的功能模块与可编程逻辑部分相配合,为新一代大容量通讯系统的设计提供了坚实的基础。据称,Versal
TM
Premium 已经为支持包括有线通讯应用在内的大容量大带宽场景做好了准备。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
国产FPGA新战“疫”:助力口罩机高速生
下一篇:
如何在数据中心部署深维FPGA+CPU图像处
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
上海复旦微电子28nm亿万门级FMP100T8型F
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
20纳米宇航级FPGA,世界首款!可以在轨重
芯片名人堂之世界第一颗FPGA芯片级拆解:
从芯片到系统:FPGA加速卡的发展历程与展望
FPGA原型验证系统VS硬件仿真器
软件定义无线电(SDR)技术发展历史简介
失去大客户华为、5G低于预期--赛灵思启动
Synopsys基于FPGA的原型验证系统亮点解读
片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPG
揭秘:Xilinx 的 RF 级模拟技术 —业
Avnet福利售价975美元的Xilinx Kintex
433亿晶体管,1020万逻辑门,史上最大FPG
赛灵思新一代计算平台ACAP技术细节全揭秘
Cadence 发布Palladium Z1企业级仿真平台
莱迪思Nexus FPGA技术平台在关键任务应
2024年FPGA将如何影响AI?
英特尔首款支持硬核PCIe Gen4 及超路径
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710