文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
可编程逻辑
>
内容
如何在数据中心部署深维FPGA+CPU图像处理解决方案
2020-03-12 10:44:25
来源:
深维科技
编者按:实现了技术方面的突破,那么要如何与生产环境集成呢?如何在实际的业务体系中实现对
FPGA
优势更好的应用?实际部署是其中最值得探讨与研究的方向。对此,深维科技进行了一系列的探索与尝试,形成了以下几种方案。
部署问题
1.1 如何与生产环境集成
在云端,ThunderImage通常会与OBS进行集成,用户端发送对图片的请求,CDN检查是否存在本地缓存,如不存在则向OBS发送请求,OBS通过相应参数与ThunderImage交互,生成相应的图片格式,最终通过CDN返回给用户端。这种与OBS集成的在线处理的方式,带来的是带宽成本以及存储成本的降低,以及QoS的提升。
1.2
FPGA
产品部署方面
目前,
FPGA
产品在部署方面可以划分为公有云方案以及私有云方案两种方式。深维科技目前所拥有的解决方案对行业输出的产品形态主要分为公有云:SaaS、Instance以及镜像服务;私有云以及线下产品:软硬一体机。所应用的场景包括手机、电商、社交、CDN、云存储、视频等。
1.3 私有云部署方案
针对私有云部署,架构基于视频加速卡的硬件环境,服务器上层相应的操作系统以及虚拟化处理相结合,覆盖
赛灵思
驱动层、管理层工具等部分。深维科技的方案部署于此架构上,直接面向相应的应用场景。
1.4 Alveo U50部署方案
Alveo U50采用了UltraScale+架构,集成了超高带宽的8GB HBM2存储器技术,所以大幅缩小了产品尺寸。以此为基础的方案是当前计算密度最高的处理方案,对于数据中心服务器升级来说更加便捷。
2. 案例分析
上图为某社交网络云相册缩略图生产的实际案例,单节点吞吐性能提升可以达到16倍,TCO可以降低到一半,并且具有更优质的服务质量体验。因为其集群规模更小,所以维护起来更加方便。
2.1 公有云部署
公有云部署主要涉及平台、功能以及服务几个方面。其中云上的服务形态包括SaaS、Instance、Image三种。SaaS的优势是易部署,起步费用较低,方便小规模用户集成使用。Instance的集成更加灵活,封装比较完整,成本相比SaaS更低。对于Image来说,购买云主机以及镜像,需要在服务器端将应用与镜像完美集成,这意味着我们可以有机会将整体方案的最好性能发挥出来,因此Image方式的性能是最强的,并且可以实现深度的定制。
2.2 某视频网站WebP转码方案
上图为某视频网站WebP转码方案的实际案例,我们在云端上的整体性能都是有保障的,虽然云端的
CPU
为V
CPU
,在性能上会有些损耗,但整体性能收益一般情况下都会有20倍以上的性能提升。
综上,深维科技ThunderImage图像处理方案,支持丰富的编解码算法,能够适应差异化的应用场景,同时,无缝兼容业界常见算法平台。高效便捷的应用体验与部署方式,对于无论是公有云,私有云还是混合云端的应用来说都是一种新的优化与选择。
关于深维科技:
北京深维科技有限公司(简称深维科技)成立于2016年,由中国顶级
FPGA
软件和硬件开发人员组成。 公司团队在多媒体处理,HPC应用和异构系统架构设计方面拥有丰富的经验。致力于成长为领先的异构加速应用领域
FPGA
计算平台供应商,为更多行业和应用提供支持。
深维科技基于
FPGA
+
CPU
的异构计算技术,为数据中心应用提供超高性能的图像和视频处理解决方案和产品。除此之外,深维科技还为高性能计算和大数据应用,如存储压缩加速和地震勘探等应用提供解决方案和设计服务。
关键词:
FPGA
CPU
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
赛灵思重磅发布全球带宽及计算密度最高
下一篇:
Xilinx 面向网络与云加速推出全球带宽
延伸阅读
英特尔和戴尔易安信,为什么都对FPGA青睐有加?
国产FPGA生存现状
我国FPGA人才仅为美国1/10,改善现状需要10年
英特尔收购Omnitek公司,进一步扩展其FPGA业务
全部评论
最新资讯
最热资讯
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其
让数字工厂成为现实:通过数字化转型走向成
【对话前沿专家】基于忆阻器科研,展望系统
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量 _____
美国考虑限制中国使用RISC-V
应届生被放鸽子!
柔宇科技破产审查新进展:消息称CEO刘自鸿现身破产审查听证会
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍。
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车
业界最热文章
上海复旦微电子28nm亿万门级FMP100T8型F
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
20纳米宇航级FPGA,世界首款!可以在轨重
芯片名人堂之世界第一颗FPGA芯片级拆解:
从芯片到系统:FPGA加速卡的发展历程与展望
FPGA原型验证系统VS硬件仿真器
软件定义无线电(SDR)技术发展历史简介
片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPG
Synopsys基于FPGA的原型验证系统亮点解读
失去大客户华为、5G低于预期--赛灵思启动
Avnet福利售价975美元的Xilinx Kintex
揭秘:Xilinx 的 RF 级模拟技术 —业
赛灵思新一代计算平台ACAP技术细节全揭秘
433亿晶体管,1020万逻辑门,史上最大FPG
Cadence 发布Palladium Z1企业级仿真平台
莱迪思Nexus FPGA技术平台在关键任务应
2024年FPGA将如何影响AI?
英特尔首款支持硬核PCIe Gen4 及超路径
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710