苹果M2 终于登场，不管是CPU、GPU 效能表现上，都较M1 芯片有所提升。M2 芯片采用第二代5纳米制程技术，相较M1芯片，M2 芯片CPU 速度提升快达18%、GPU 效能提升最高达35%，神经网路引擎则快达40%，芯片存储器带宽多50%，并可支持高达24GB 快速统一内存，使得M2 芯片能处理更大型、更复杂的工作流程。
中资天风证券知名分析师郭明錤指出，高通也将推新款芯片与苹果一较高下，采4纳米制程，芯片代号为「Hamoa」。
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2021 年高通曾在投资者日大会中宣布，将开发下一代基于Arm 架构的单系统芯片（SoC），性能可与苹果M 系列处理器匹敌，为Windows PC 奠定性能基础，首批产品预计2023 年出货。从叙述上看，应该就是郭明錤讲的「Hamoa」芯片。
高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）上周接受采访时表示，目标是在PC 的CPU 上实现性能领先。高通旨在凭借Nuvia芯片超越苹果的M2。高通旗下Nuvia 团队开发的新款芯片Hamoa 预计2023 年第三季量产。不过郭明錤认为，在挑战苹果之前，高通必须说服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。
Nuvia是一家由苹果的前任资深员工所创立的半导体新创公司2021年1月份以14 亿美元被高通收购。该团队具有丰富的CPU架构设计经验，因此高通对其寄予厚望，Nuvia 专门生产在所谓的 Arm 架构上运行的高性能芯片，这种架构为从智能手机到 iPad 的所有设备提供动力。阿蒙表示，Nuvia芯片从其现有的Snapdragon 处理器中脱颖而出，将专注于为人工智能提供 CPU、GPU 和神经处理的高性能计算。
