联发科Helio X30曝光 10核16nm制程

2015-08-02 21:55:03 来源:mydrivers

相比高通不再拼多核的路径不同,联发科则继续往它擅长的多核发展,之前的Helio X10的三重架构还嫌不够,现在联发科祭出四重架构,这种新架构的性能或许能超越高通、三星和海思

高通由于在多核竞争中被带进阴沟翻了船,骁龙810的发热问题让高通很受伤,所以高通决定在下一代的高端芯片骁龙820上回归自己的架构Kyro,使用的是四核架构。据Geekbench的数据,这款处理器在1.46GHz速度下,单核性能超过目前全球性能最强的三星7420,多核性能稍微低于三星7420,但是要知道的是骁龙820的最高速度可以达到3GHz,所以骁龙820总和性能当然会大幅超过三星的7420的。

三星也在研发自己的核心处理器猫鼬,未来估计会搭配ARM的A53组成四核猫鼬+四核A53的架构,再加上年底可能投产的三星半导体的10nm工艺。以三星向来的品性,它为用14nm工艺为高通代工骁龙820,自然熟悉骁龙820的性能,这样的情况下10nm工艺生产的三星猫鼬是有可能超过14nm工艺的高通。

或许正因为担心三星这个竞争对手,有传高通也有意回归台积电的16nmFF+。同时高通还与联电研发10nm,不希望再重演台积电20nm将产能优先供给苹果A8的故事,大佬们的博弈总是很有意思的。

此外海思的麒麟950月来越近了,这是谁都知道的架构,传统的四核A72+四核A53架构,用的是台积电的16nmFF+。这样的架构与三星7420相同,工艺落后于三星7420,只是据说A72的性能会比三星7420的A57核心高,或许麒麟950的性能会比三星7420高,但是恐怕是比不上骁龙820和三星的猫鼬了。

联发科在过去数年一直都希望进军高端市场,但是没办法,由于设计能力有限,基带技术又落后,每次新推出的高端芯片都被大陆千元机所用,所以一直无法成功进军高端市场。正在宣传中的、下半年上市的Helio X20只是双核A72+四核高频A53+四核低频A53架构,性能上当然比不上高通骁龙820、三星7420和海思的麒麟950。

联发科决心要进军高端市场,这次发疯了,要推出前所有未有的四重架构。据网友透露,联发科的Helio X30与Helio X20都是十核产品,Helio X30是四重架构,采用双核1GHz的A53+双核1.5GHz的A53+双核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72,预计将采用台积电的16nmFF+。

这样的结构无疑体现了联发科在多重架构中的调度能力,其在Helio X20上采用的三重架构已经是业界领先,没有任何芯片企业可比,如今的四重架构更是体现了在多重架构的调度能力上无人可比,并且这颗处理器由于拥有比海思麒麟950多两颗高性能的A72核心,性能上当然会超出海思麒麟950一大截,凭借六颗高性能的A72核心其性能或许能与高通骁龙820和三星的四核猫鼬一比高下!

联发科在多核架构上一直都是业界领先的,或许这次爆出的四重架构Helio X30真的要让高通、三星和海思等颤抖了!

10核!联发科失心疯了吗?

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

@2003-2024 EETOP