e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛

2024-02-08 08:50:45 来源:EETOP

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Hammond Manufacturing,现在合作推出“极端环境实验(Experimenting with Extreme Environments)”设计挑战赛。10名实验者将有机会创建能够承受剧烈温度变化、多灰尘、高湿度等极端环境条件的项目。该项目将需要使用所提供的套件建造电子系统,将系统集成至一个外壳中并进行实验,以测试极端条件对外壳的影响。

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e络盟产品营销和e络盟社区全球总监Andreea Teodorescu表示:“物联网解决方案在全球的部署越来越多,这意味电子设备将得到广泛安装,并面临极端的环境条件。我们希望这项挑战赛能够直接展示环境的影响力,强调保护措施的重要性,特别是电子设备外壳的使用。”

 

参赛者将获得下列元器件套件,用以设计电子系统:

 

· Pi4计算模块

· Pi4计算模块I/O板

· 显示器,字母数字式,20X4

· IP68外壳,透明顶盖

· 射频天线,WiFi,BLE,线程,无线Hart,Zigbee

· 圆形连接器,电缆安装插座,4个触点

· 圆形连接器,电缆安装插头,4个触点

· 圆形连接器,面板安装插座,4个触点

 

参赛者将使用水雾、振动、灰尘、冲击和其他力量来模拟电子设备可能面临的极端环境,以测试他们的系统。

 

此次设计挑战赛申请截止日期为2024年3月8日。选中的参赛者需在2024年5月18日前进行实验设计,并提交一篇详细的总结博客文章。若参赛者在2024年5月17日之前发表博客文章(最多五篇),可获得额外积分。比赛获胜者名单将于2024年5月揭晓。


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