随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
在此背景下，荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。
热点议题：
主持嘉宾 |
先进封装“芯”趋势解读 |
面向Chiplet异构集成的先进封装技术选择 |
未来智汇注塑展望 |
三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 |
EDA解决方案助力Chiplet先进封装设计 |
Chiplet测试技术与标准 |
先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级 |
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