2023 半导体制造工艺与材料论坛 —重塑供应链,从异构集成和Chiplet说起!
2023-08-29 12:10:40 2023半导体制造工艺与材料论坛随着摩尔定律逐步逼近物理极限,行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升,许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下,具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet(芯粒)技术越发受到重视。据Omdia数据显示,预计到2024年,全球Chiplet市场将达58亿美元,而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
在此背景下,荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起,邀请Fabless,晶圆厂,OSAT,设备材料商齐聚一堂,围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。
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