欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到 2030 年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的 10% 左右提高到 20% 左右。该计划将提供 430 亿欧元（ 470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。
最终目标是到2030年将欧盟全球半导体市场份额从目前的10%翻一番，“至少”达到20%。此外，该倡议还旨在加强内部半导体供应链，防止汽车行业等关键领域出现芯片短缺的情况，这种情况在2020年至2021年发生过。
欧盟向芯片制造商提供激励措施的决定已经使芯片制造商重新审视他们在欧洲制造芯片的立场。英特尔已承诺在德国马格德堡附近建立一家领先的晶圆厂，并在波兰建立一家先进的芯片封装工厂，而台积电预计将在未来几周内宣布在德国境内建立一家为汽车制造商生产 MCU 的专业晶圆厂。
西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托·戈麦斯·埃尔南德斯 (Héctor Gómez Hernández) 表示：“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。我们已经可以看到它的实际应用：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。”
除其他外，欧盟的目标是减少超级计算机对外国制造的先进处理器的依赖。如今，此类 CPU 和 SoC 均在美国、台湾地区或韩国生产。
为此，《欧洲芯片法案》旨在吸引英特尔、三星代工和台积电等公司在欧洲生产此类先进产品。与此同时，与最初仅资助最先进的制造设施的计划相反，欧盟当局已将重点扩大到整个供应链，也支持成熟的芯片生产和研发中心。
该法规已获得理事会和欧洲议会通过，将于在欧盟官方公报上发布三天后生效。
