圣迭戈，2022年5月31日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心的7078号展位参观交流。
pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示：“我们pSemi团队期待能够在IMS上与射频和微波领域的人士再次进行面对面沟通与交流，并向他们展示我们全新的用于5G基础设施的产品。我诚挚邀请与会者前来我们的展位参观，体验我们的毫米波技术演示，了解我们有助于实现5G整个生态系统承诺的特色产品，并讨论应用于5G和毫米波频段的RF SOI技术在未来的发展趋势。”
现场演示：5G毫米波集成模块和IC
· 利用基于3D极坐标和笛卡尔坐标的视频和图像直观展示波束调节
· 天线振子间的相位和幅度偏移校正展示
特色产品：完整的5G毫米波产品组合
· 5G毫米波天线集成模块
· 5G毫米波波束赋形前端产品
· 5G毫米波上下变频器
· 5G毫米波数字步进衰减器
· 5G毫米波开关
特色产品：适用于5G Sub-6 GHz频段的完整产品组合
· 高线性度SP4T开关
· 高隔离度SP4T开关
· 接收机前端保护SPDT开关
· 数字步进衰减器
MicroApps研讨会
6月22日（星期三）下午2:45，pSemi系统和应用工程高级总监Peter Bacon将举办一将举办一场主题为“5G NR挑战和RFFE设计趋势”的MicroApps研讨会。在这场15分钟的演讲期间，演讲者将对5G NR通信进行大致介绍，并讨论最近的3GPP技术趋势，包括双连接和载波聚合，以及大功率用户设备。此次演讲将在9110号展位（WEMA52会议）举行。
关于pSemi
pSemi Corporation隶属于村田，致力于推动半导体集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 长达30年的技术传承以及强大的知识产权组合为基础，肩负起全新使命，即助力增强村田在提供世界一流的高性能射频、模拟、混合信号和光学解决方案方面的能力。凭借在射频集成（RF）方面的坚实基础，pSemi的产品组合目前涵盖电源管理、互联传感器、天线调谐和射频前端等领域。这些智能和高效半导体产品为用于智能手机、基站、个人计算机、电动汽车、数据中心、物联网（IoT）设备和医疗保健等领域的先进模块提供支持。pSemi总部位于圣迭戈，办事处遍布全球各地，公司团队致力于探索以全新方式创造更小、更薄、更快、更好的电子元件，从而为实现互联世界提供支持。
