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高通公司和TDK公司将扩大RF和无线充电业务协作
2016-01-18 09:38:58
来源:
未知
高通公司和TDK公司今天宣布了一项协议,将成立一家合资企业,以便交付
射频
前端(
RF
FE)模块和
RF
滤波器为完全集成的系统,用于移动设备的快速增长的业务领域,如
物联网
(
物联网
),无人驾驶飞机,机器人,
汽车
应用多,以商品名
RF
360控股新加坡PTE。
有限公司(
RF
360控股)。
RF filtering, packaging and module integration technologies and Qualcomm's expertise in advanced wireless technologies to serve customers with leading-edge
RF
solutions into fully integrated systems. " style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">该合资企业将在TDK的能力画在微型声学
射频
滤波,封装和模块集成技术和高通的先进的无线技术专业知识,全心全意为客户提供领先的
RF
解决方案到完全集成的系统。
推荐:高密度隔离式AC-DC前端模块带PFC
mcu" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">除了创建
RF
360控股公司,高通和TDK将扩大围绕关键技术领域,包括传感器和
无线充电
的合作。
该协议还需要获得监管机构的批准和其他成交条件,并预计将在2017年年初。
“TDK是在
RF
滤波器和模块前沿的专业知识一家领先的电子元件制造商,我们期待着深化我们的合作,共同加快创新,更好地服务于生态系统的下一代移动通信,”史蒂夫莫伦科夫首席执行官
的高通公司。
RF filters will bolster Qualcomm
RF
360™ front-end solutions to enable Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) to deliver a truly complete solution to the ecosystem." style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">“合资公司的
射频
滤波器将加强高通
RF
360™前端解决方案,使高通技术公司(QTI),以提供真正完整的解决方案的生态系统。
这将使我们能够使我们能够加速我们的战略,我们的整个业务板块为OEM厂商提供完全集成的系统,使他们能够提供大规模和加速的时间内,以扩大我们的增长机会。
相关阅读:
无线充电
芯片
支持15W WPC Q1.2和PMA SR1E
“与高通的合资企业是一种双赢的两家公司,相互补充理想情况下,”武广Kamigama先生,总裁和TDK公司的首席执行官说。
“客户将受益于我们独特而全面的产品组合,这将进一步加强TDK的关键增长业务领域,开拓新的和令人兴奋的商业机会的地位。
在这种情况下,这是一个主要目标,以确保我们的客户可以继续期待离散滤波器和双工器,以及模块的无缝供应。“
除了合资公司,高通和TDK已经同意深化技术合作涵盖了广泛的新一代移动通信,
物联网
和
汽车
应用,包括被动元件,电池,
无线充电
,传感器尖端的技术,
MEMS
和更多。
观点:硅晶闸管具有低导通压降为新一代高压直流输电
RF
360集团最初将采用高通公司的全球贸易私人所拥有的51%。
有限公司(QGT)和49%的EPCOS AG,TDK(EPCOS)的全资子公司。
由于他们的协议,过滤器和模块的设计与制造资产,再加上相关专利的一部分,将从TDK及其子公司雕刻出来,并通过
RF
360主要控股收购,有一定的资产直接由高通公司子公司被收购。
QGT有一个选项来获得(和EPCOS有一个选项出售)在截止日期后的30个月,合资公司的剩余权益。
就施行的支付在闭幕提出,通过
射频
滤波器功能的合资企业,以及高通和TDK的共同协作努力,并假设QGT行使其收购EPCOS'选项的基础上销售TDK额外的将来付款
在合资公司的利益,总交易价值预计约为$ 3十亿美元。
高通预计该交易将增加以下交易接近每股非GAAP每股收益的12个月。
关键词:
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