高通公司和TDK公司将扩大RF和无线充电业务协作

2016-01-18 09:38:58 未知

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高通公司和TDK公司今天宣布了一项协议，将成立一家合资企业，以便交付射频前端（RFFE）模块和RF滤波器为完全集成的系统，用于移动设备的快速增长的业务领域，如物联网（物联网），无人驾驶飞机，机器人，汽车应用多，以商品名RF360控股新加坡PTE。有限公司（RF360控股）。RF filtering, packaging and module integration technologies and Qualcomm's expertise in advanced wireless technologies to serve customers with leading-edge RF solutions into fully integrated systems. " style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">该合资企业将在TDK的能力画在微型声学射频滤波，封装和模块集成技术和高通的先进的无线技术专业知识，全心全意为客户提供领先的RF解决方案到完全集成的系统。

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mcu" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">除了创建RF360控股公司，高通和TDK将扩大围绕关键技术领域，包括传感器和无线充电的合作。该协议还需要获得监管机构的批准和其他成交条件，并预计将在2017年年初。

“TDK是在RF滤波器和模块前沿的专业知识一家领先的电子元件制造商，我们期待着深化我们的合作，共同加快创新，更好地服务于生态系统的下一代移动通信，”史蒂夫莫伦科夫首席执行官的高通公司。 RF filters will bolster Qualcomm RF360™ front-end solutions to enable Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) to deliver a truly complete solution to the ecosystem." style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 微软雅黑; font-size: 14px; line-height: 26px;">“合资公司的射频滤波器将加强高通RF360™前端解决方案，使高通技术公司（QTI），以提供真正完整的解决方案的生态系统。这将使我们能够使我们能够加速我们的战略，我们的整个业务板块为OEM厂商提供完全集成的系统，使他们能够提供大规模和加速的时间内，以扩大我们的增长机会。

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“与高通的合资企业是一种双赢的两家公司，相互补充理想情况下，”武广Kamigama先生，总裁和TDK公司的首席执行官说。 “客户将受益于我们独特而全面的产品组合，这将进一步加强TDK的关键增长业务领域，开拓新的和令人兴奋的商业机会的地位。在这种情况下，这是一个主要目标，以确保我们的客户可以继续期待离散滤波器和双工器，以及模块的无缝供应。“

除了合资公司，高通和TDK已经同意深化技术合作涵盖了广泛的新一代移动通信，物联网和汽车应用，包括被动元件，电池，无线充电，传感器尖端的技术， MEMS和更多。

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RF360集团最初将采用高通公司的全球贸易私人所拥有的51％。有限公司（QGT）和49％的EPCOS AG，TDK（EPCOS）的全资子公司。由于他们的协议，过滤器和模块的设计与制造资产，再加上相关专利的一部分，将从TDK及其子公司雕刻出来，并通过RF360主要控股收购，有一定的资产直接由高通公司子公司被收购。 QGT有一个选项来获得（和EPCOS有一个选项出售）在截止日期后的30个月，合资公司的剩余权益。

就施行的支付在闭幕提出，通过射频滤波器功能的合资企业，以及高通和TDK的共同协作努力，并假设QGT行使其收购EPCOS'选项的基础上销售TDK额外的将来付款在合资公司的利益，总交易价值预计约为$ 3十亿美元。高通预计该交易将增加以下交易接近每股非GAAP每股收益的12个月。

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