恩智浦半导体NV:利用TrEOS保护器件攻克新的USB ESD挑战

2015-10-16 18:29:15 来源:未知
至关重要的是电子系统的设计者,以保护每一个产品抗ESD的破坏力。系统,组件和接口都处于危险之中,尤其是在芯片几何尺寸的不断缩小和数据传输速度变得更快。创新的产品往往会带来他们新的要求和新的挑战,需要新的解决方案。其中一个例子是最新的USB接口标准,它带来了更快的数据速率和新的USB C型连接器。

新的保护水平

对于USB 3.1的ESD保护的一个新的水平,主要是因为其非常高的10 Gbps的数据速率必要。表1提供了最近的USB标准和它们的最大数据传输速率的摘要。在两倍的USB 3.0的,快速的数据速率使得它更难以保持信号完整性。例如,ESD保护二极管的小固有电容成为潜在的信号干扰的一个因素。另外,快速系统的较小的结构趋向于对ESD更敏感,要求更加可靠的ESD溶液。

随着我们新的Treo智能手机保护器件系列,我们已经取得了较高水平的ESD保护,非常适用于USB 3.1接口。它提供低电容,高系统级鲁棒性和低钳位电压的行业基准组合。

满足信号完整性要求

Treo智能手机设备的电容量在0.3 pF的范围单向的设备,而双向器件提供的电容下降到仅0.1 pF的。低电容本身不足以实现与良好的信号完整性的系统。信号线应尽可能短,对称越好,存根避免。mcuDQoNCg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">恩智浦提供包的概念,它支持RF型路由。

这篇文章提供了什么,你可以在我们的新技术白皮书“ESD为USB 3.1和C型保护”找到刚才的味道:它给你一个深入的分析,综合考虑改变这种流行的接口如何与挑战对保护USB 3.1产品ESD冲击。它涵盖的主题包括如何读眼图和传输线脉冲(TLP)的测量,系统级的保护,等等。它还包括一个看看一些新的解决方案 - 包括Treo智能手机保护器件系列。您也可以下载白皮书,我们的ESD技术的网站。
  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2024 EETOP