是德科技公司宣布：半导体对话框采用其设备表征，建模软件套件

2015-05-17 21:06:38 来源：未知

Keysight技术公司日前宣布，Dialog半导体（对话）已通过了Keysight的EEsof EDA集成电路表征和分析程序（IC-CAP），型号Builder计划（MBP），型号质量保证（MQA），以及WaferPro快递（WaferPro XP）软件进行铸造技术特征，模型验证，模型定制和增强。

Dialog是高度集成的电源管理，AC / DC，固态照明和智能蓝牙无线技术的行业领先供应商。该公司利用其自身的集中晶圆测试系统完善代工技术，芯片封装和测试。一个国际研究小组横跨多个位置，然后使用表征结果来验证模型铸造，增强他们能够满足特定设计需求。这样的工作流程，确保了快速上升到批量生产。

Keysight EDA的成套设备建模软件产品的提供端至端解决方案Dialog半导体的描述和建模工作流程具有以下功能：

·WaferPro XP进行半导体设备的自动晶片级测量，如晶体管和电路元件。该软件提供了全套驱动程序和测试程序，适用于各种仪器和晶圆探针台的

·MBP用于铸造设备模型有效修改，而开放IC-CAP平台提供最大的灵活性高度专业化的建模需要

·MQA自动验证并记录结果，同时实现多个代工厂库的快速资格和标杆

“介绍Keysight的建模和表征工具已显著改善和扩展我们的可能性提取，验证和微调代工模式，”巴汗维韦克工程的对话框高级副总裁说。 “ICCAP和MBP的结合使我们能够有效地修改复杂的仿真模型，我们的需求，同时迅速MQA验证的变化，验证了新车型的鲁棒性和生成所有需要的报告和概述。加上WaferPro XP的跨晶圆映射功能的支持，我们现在有责任确保我们整个产品组合的高品质的仿真模型一个有用的工具集。“

“集成的数据流经过我们的器件建模和表征产品启用，再加上我们的嵌入式晶圆测试和测量经验，使我们的解决方案特别适合跨职能，跨网站的合作，”罗伯托TINTI，在Keysight器件建模策划经理说EEsof的EDA。 “我们很高兴地看到把行业像对话框领先企业用来实现快速的时间对市场批量制造这些独特的功能。”

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