FCI推出GC低电阻镀层技术

2015-05-17 21:03:01 未知

领先的连接器和互连系统供应商FCI,于今天宣布推出称为GCS™的全新银基镀层技术

FCI已完成对其全新银基GCS™镀层技术的加速寿命试验,可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT®涂层以外的另一种选择。GCS™镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。

GCS™使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层,因此相较于目前广泛使用的传统软质银镀层,可实现更多的插拔次数。覆盖在硬质银镀层表面的薄金层可确保针对锈蚀和硫化提供有效的长期保护,效果明显优于仅通过常规的有机防氧化解决方案提供保护的传统银质镀层。

“GCS™已被证明是一种可靠的镀层解决方案;它可与信号及电源连接器结合使用,为各类电子连接提供极具吸引力的价值主张”,FCI全球镀层工程部经理Antoine Fares-Karam表示。

该镀层连同其独特的触点设计都应用于PwrBlade ULTRA®连接器中,使PwrBlade ULTRA®连接器成为众多10毫米高度类别热插拔分布式电源连接器中功耗最低的连接器。

“我们的GCS™镀层技术是让数据中心设备通过连接器降低功率损耗的重要推动力。尽管我们所提供的电源连接器已是市场上具有最低电阻的电源连接器之一,但我们的研究证明,利用银基镀层,我们可以做到更好,”FCI电源解决方案产品总监Michael Blanchfield补充道。

关键词:

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

全部评论