意法半导体(ST)推出针对汽车电子系统的新一代技术
2013-03-02 16:13:08 本站原创近日消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。
据悉，上桥臂智能开关由意法半导体研发，可靠性和能效均优于一般的传统继电器。在意法半导体的VIPower系列产品中，有很多产品连续几代采用相同的封装设计，这种方法让主要汽车零配件厂商能够通过相同的基础软硬件研发不同型号的电子模块，使汽车厂商能够在国际市场上满足不同的技术要求，以具有成本效益的方式提供不同的车型规格和选装配置。通用封装的做法已经被上桥臂开关厂商广泛采用。
此次发布的M0-7系列是意法半导体的第七代VIPower系列产品，其中75%的产品采用5x4mm封装，尺寸较最小的竞争产品还小40%，这让电子设计人员能够节省印刷电路板空间，设计尺寸更小的模块。此外，产品内部设计还进行了多项改进，提高了精密度和诊断反馈性能及可靠性。具体地说，经改进的性能包括更强的短路保护、更精确的电压温度反馈、更高的电流感测精度以及同类产品中最出色的电磁辐射(EMI)性能。
据了解，目前全系产品现已上市。双通道的VND7020AJ-E将于2013年第二季度投入量产。新系列产品的封装包括PowerSSO-16、PowerSSO-36、Octapak以及SO-8。
