Atrenta Inc.和TSMC日前宣布计划推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL设计平台为基础，是TSMC软IP9000质量评估项目(用于评估软IP或综合IP的鲁棒性和完整性)的基本要素。IP Kit 2.0已经通过了以下TSMC软IP联盟合作伙伴的广泛Beta测试：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和图芯技术有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0将得到TSMC-Online的全面支持，并将于2012年11月20日面向所有TSMC的软IP联盟合作伙伴推出。
TSMC的软IP质量评估项目最初于2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关软IP鲁棒性和完整性的详细报告。目前，已经有超过15家软IP提供商合格通过了该项目。IP Kit 2.0是一套增强版检查，加入了物理实施数据(例如：面积、时间和拥塞)和高级正式Lint检查(例如：X赋值、无用代码检测)。IP Kit 2.0同时还可以更轻松地集成到最终用户的设计流内，而且拥有更强的IP封装选项。
Atrenta公司营销副总裁Mike Gianfagna表示：“软IP复用的可预测性仍是SoC设计界面临的一项挑战。得益于TSMC在推动软IP可交付质量方面所做出的努力，我们正在提升软IP复用方面取得切实的进展。”
TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示：“软IP9000项目已经对向TSMC客户交付的软IP质量产生了积极的影响。增加物理实施信息和正式的Lint分析将进一步提升该项目的有效性。Beta测试项目进展得非常顺利。IP Kit 2.0安装方便，而且在Beta测试期间我们选定的软IP联盟合作伙伴出现的问题也非常少。”
IP Kit 2.0可通过Atrenta获取。软IP资格认证项目的报名工作由TSMC负责管理。请联系Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)获取有关该项目的更多信息。
