英飞凌科技股份公司近日推出其适用于
汽车机器对机器（M2M）系统的全新SLI 76系列“车载”微控制器。它们是业界首批通过
汽车电子委员会（AEC）Q100质量标准严格认证的UICC（通用集成电路卡）微控制器。SLI 76“车载”
芯片具备更长的使用寿命、更高的数据存储容量、更宽的温度范围、更大的负载周期数等特性。
SLI 76器件可使
汽车部件供应商轻松满足整车制造商对于实现各种先进的车载服务——例如紧急呼叫（e-Call）、遥控车锁、车队管理和车辆跟踪——的质量要求。为满足AEC Q100标准，英飞凌采用十分可靠的工艺制造SLI 76器件，并根据生产件批准程序（PPAP）的要求，提供组件的相关文档。
市场研究机构估计，今后5年之内将有二分之一的车辆会选用M2M系统。充分利用自身称雄业界的创新智能卡微控制器技术，结合立足于自身技术专长的高级质量管理措施，再加上自身在
汽车IC市场的领先地位，英飞凌这次推出SLI 76“车载”系列微控制器，目的是大举进入
汽车M2M这一方兴未艾的市场的所有领域。
“开发M2M系统的
汽车组件供应商需要通过
汽车质量标准认证的UICC微控制器。迄今为止，还没有相关的
汽车专用硬件问世。”英飞凌科技
芯片卡与安全业务部总经理Helmut Gassel博士指出，“SLI 76‘车载’ 系列产品的推出，进一步巩固了英飞凌的技术领先地位，并为专门针对
汽车应用定制的UICC微控制器产品业务的发展铺平了道路。”
除采用高度可靠的制造工艺进行生产外，英飞凌还引进了AEC Q100规定的统计分析和控制系统，确保
汽车行业客户能够轻松看懂这些质量数据。此外，英飞凌还通过大量的筛选和
测试减少产品潜在的缺陷。通过采用这些措施，英飞凌大大提高了SLI 76系列器件在-40 °C 至 105 °C的工作温度范围的结实耐用性，并将其使用寿命延长至17年。此外，SLI 76器件还随机提供PPAP文档，根据
汽车行业的一般要求，提供产品质量信息。
针对英飞凌现有产品系列开发的UICC软件，可轻松迁移至全新推出的SLI 76“车载”系列器件，因为SLI 76与以往的SLE 76 和 SLM 76系列产品兼容。根据ETSI TS 102 671 MFF2 和JEDEC SON-8的规定采用焊接封装VQFN-8（超薄四方扁平无引脚），SLI 76系列可满足
汽车组件厂商的生产需求。
供货情况
SLI 76 M2M UICC微控制器的首批样品目前已开始供应，并预计在2011年上半年实现批量生产。这个产品系列拥有内存配置不同的型号——EEPROM的存储容量范围为256千字节（KB）至504 KB。
