电子行业的设计工程师们一直在设法改善
电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。
3M公司的嵌入电容器材料是一种较薄的高性能电容层压板，可以被埋置入印制电路板和计算机
芯片封装，用以减少阻抗、
电源总线噪声、PCB电磁干扰和分离式电容数量。借助这种嵌入电容器材料，设计工程师可以显著改善产品的性能并减小产品的尺寸，实现产品差异化。嵌入电容器材料已经被成功应用于电信、计算机硬件、试验
测量、军事/航空航天、医疗、消费类电子等领域。
针对行业对卤素影响环境的忧虑，3M公司开发出的新型嵌入电容器材料不使用卤素化合物，同时不牺牲其性能。卤素化合物常用于塑料制品，燃烧时可能释放腐蚀性气体。
3M无卤嵌入电容器材料适用于标准刚性和柔性印制电路板，包括激光钻孔。全球制造商和OEM公司无需购买3M公司许可即可使用3M嵌入电容器材料。该材料符合RoHS指令要求。
欲了解更多3M嵌入电容器材料信息或订购样品，请登录 www.3mcapacitance.com 。
