Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP®封装的首个新系列稳压二极管
2014-11-17 08:48:31 本站原创耗散功率可达500mW，有效节省PCB空间
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 11 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列封装的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性，可承受8000V的ESD脉冲(人体模型)，节省PCB空间，能提高组装生产线的拾放速度。
今天推出的Vishay Semiconductors器件具有500mW的功率耗散，电压公差为±2.5%，采用对称的玻璃SOD-323扁平引线封装。小占位加上不到0.6mm的低高度，PLZ系列器件占用的PCB空间比类似塑料或玻璃SMD封装的二极管少很多。这些器件适用电源和LED照明里的电压稳定和参考电压生成。
PLZ系列二极管采用平面结构，可保证高性能、耐用度和可靠性。器件的潮湿敏感度等级(MSL)达到per J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃，满足JESD 201 Class 2锡须测试要求，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。这些二极管非常适合自动贴片，支持波峰和回流焊，适配自动光学检查(AOI)系统。
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