三星收获2nmAI芯片订单,先进制程代工新战场竞争加剧

2024-02-05 08:35:18 来源:IT之家

2 月 4 日消息,三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示,其 Foundry(晶圆代工)部门已收获一份 2nm AI 加速器订单,该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。

1.jpg

在该公告中三星还称,随着智能手机和 PC 需求的逐步恢复,预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近 2022 年的水平。三星也表示,其代工业务将继续在稳定量产 3 纳米 GAA 工艺的同时开发 2 纳米工艺,并收获 AI 加速器等快速增长领域的更多订单。

根据三星以往披露的路线图,其 2nm 级 SF2 工艺计划于 2025 年推出,较 SF3(即三星第二代 3nm 工艺 3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能,在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。

目前,随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发推进,2nm 级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场:近来有消息称苹果将成为台积电 2nm 首家客户;而之前英特尔已宣布收获了来自爱立信的 Intel 18A 制程 5G 基础设施芯片订单。另据英媒《金融时报》之前报道,三星准备以更低的价格吸引客户下单自家 2nm,高通计划将部分旗舰 SoC 转单三星 SF2。


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

@2003-2023 EETOP
×