2 月 4 日消息，三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示，其 Foundry（晶圆代工）部门已收获一份 2nm AI 加速器订单，该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。
在该公告中三星还称，随着智能手机和 PC 需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产 3 纳米 GAA 工艺的同时开发 2 纳米工艺，并收获 AI 加速器等快速增长领域的更多订单。
根据三星以往披露的路线图，其 2nm 级 SF2 工艺计划于 2025 年推出，较 SF3（即三星第二代 3nm 工艺 3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能，在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。
目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发推进，2nm 级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场：近来有消息称苹果将成为台积电 2nm 首家客户；而之前英特尔已宣布收获了来自爱立信的 Intel 18A 制程 5G 基础设施芯片订单。另据英媒《金融时报》之前报道，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家 2nm，高通计划将部分旗舰 SoC 转单三星 SF2。
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