A股市场的大幅波动并没有影响集成电路行业中国资本海外并购的热度。近期,业界盛传紫光集团拟斥资230亿美元要约收购美光科技,引发了业内对该
如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份
2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响,表现欠佳,市场寄望随着下半年的旺季
从去年底起,全球半导体购并案频传,对产业供应链生态有重大影响。半导体是电子产业先锋,为因应产品规格不断地提升,半导体技术须不断地向上
近日,IC Insights披露:最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元,比总体半导体厂
7月21日消息,在激进的投资者的推动下,全球最大的手机芯片制造商高通预计将进行一次彻底的战略评估,然后可能对该公司进行分拆;此外,高通也
近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银
本月早些时候,AMD公布了今年第二季度财报,除了一系列营收数据之外,AMD还透露已经放弃20nm工艺,下一代处理器以及GPU将全面进入1xnm FinFET