碳化硅功率器件营收排名:ST稳居第一、安森美跃第二

2024-06-21 10:31:02 EETOP

TrendForce研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动车应用驱动下保持强劲成长,五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,意法半导体(STMicroelectronics)以32.6%续领先,安森美则由2022年第四名升至第二名。

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图片来源:英飞凌

TrendForce分析,2024年AI服务器等需求显著大增,纯电动车销量成长速度明显放缓和工业需求走弱,影响SiC供应链,今年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度较过去几年收敛。

关键车用SiC MOSFET供应商,意法半导体正在意大利卡塔尼亚打造全流程SiC工厂,2026年投产。与三安光电合作的中国8寸SiC合资工厂有望最快年底通线,结合当地后段封测产线及三安光电配套基板材料工厂,达垂直整合效益。

安森美近年SiC业务进展迅速,归功于车用EliteSiC系列产品。韩国富川SiC晶圆厂2023年扩建完毕,2025年完成技术验证后转为8寸厂。完成收购GTAT后,基板材料自给率超过50%,材料产能提升,安森美朝毛利率50%目标前进。

英飞凌SiC营收近一半来自工业市场,马来西亚居林工厂主要客户SolarEdge陷入困境,冲击英飞凌营运,而汽车业务发展较稳健,近期小米SU7的design win,相对落后的产能建设进度反倒让其逆风时处于有利地位。与其他领先SiC IDM厂商比较,英飞凌缺少SiC晶体材料产能,故积极推动多元化供应商体系,以确保供应链稳定。

Wolfspeed运营策略失误使其两年来错失市场机会,功率元件业务节节败退,不过仍是全球最大SiC供应商,尤其汽车级MOSFET基板,8寸领域也具先发优势。The JP工厂即将投产,有望提高材料产能,并推动莫霍克谷工厂(MVF)投产进程。Wolfspeed仍面临巨大闲置产能成本及启动成本,财务承受巨大压力,MVF与The JP两座工厂营运进度将决定能否顺利渡过阵痛期。

罗姆半导体(ROHM)近期收购Solar Frontier国富町工厂为第四座SiC工厂,今年开始生产8寸SiC基板,之后亦投入功率元件。ROHM与Vitesco Technologies、马自达、吉利汽车等及Tier1建立长期合作关系,加速新功率模组开发,盼带动市占率的提升。

TrendForce认为,整体而言,SiC处于快速成长和高度竞争市场,规模经济比任何因素都重要。领先IDM厂商纷纷一改过去保守沉稳战略姿态,转积极投资SiC扩张计划,期望建立领导地位。截至目前,全球有十多家厂商投资建设8寸SiC晶圆厂。可预见随着市场规模不断扩大,SiC领域竞争也将更激烈。

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关键词: 碳化硅 SiC MOSFET

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