在英飞凌近日召开的媒体见面会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟分享说：“低碳化、数字化是英飞凌的愿景。正是得益于低碳化和数字化的发展趋势，在2023年财年营收达到163亿欧元，同比增长了15%；利润超过43亿欧元，同比增长了30%。” 

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

围绕低碳化和数字化长期发展趋势，潘大伟详细分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营、创新应用、企业可持续发展等情况。据介绍，英飞凌拥有汽车电子、零碳工业功率、电源与传感系统、安全互联系统四大事业部。其中，汽车电子事业部占到英飞凌2023财年营收的51%；第二是电源与传感系统事业部，占据英飞凌2023财年营收的23%；另外两个零碳工业功率和安全互联系统事业部各占据英飞凌2023财年营收的13%。 

碳化硅和氮化镓

潘大伟表示，在当前绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。作为行业领导者，英飞凌正通过不断的技术革新与市场布局，在第三代半导体领域发挥着引领作用，致力于满足经济社会发展对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。

英飞凌看好SiC市场，并依托世界级晶圆厂作为现有优势的补充，为SiC市场的强劲增长做好了充分的准备。在菲拉赫（奥地利）和居林（马来西亚）的工厂，致力于扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，并计划在质量验证通过后的3年内全面过渡到200毫米(8英寸) 产能。居林工厂，从 2025 年第1季度开始，将推出 200毫米(8英寸) 的产品，这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年前拥有全球30%碳化硅市场份额的目标。

在碳化硅方面，英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商, 主要优势包括：

* 有超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商，有稳定的碳化硅原材料供应。

* 可以通过Cold Split冷切割技术提高生产效率。

* 优异的沟槽工艺，在兼顾一流的可靠性的同时，让每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%。

*拥有一流的内部封装解决方案；全新的.XT技术，可以实现最高功率密度。

在氮化镓方面，去年10月份，英飞凌完成对GaN Systems的成功收购。此次收购增强了英飞凌的氮化镓产品组合，通过掌握无论是硅、碳化硅还是氮化镓的相关技术，进一步巩固英飞凌在功率系统领域的领导地位。据估算，在重点应用领域，英飞凌氮化镓功率器件的潜在市场机会超过30亿欧元。

电动汽车、可再生能源、ADAS、物联网、AI/数据中心五大应用市场是英飞凌营收的主要增长来源，贡献了35%的销售收入。在创新运营方面，为进一步简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，帮助客户取得成功。在今年3月，英飞凌将围绕三个以客户为中心的销售细分市场重组为：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”三大业务团队。

三大业务领域

汽车业务

近年来，中国汽车产业正在经历高速增长和行业革新，根据中国汽车工业协会发布的数据，2023年中国汽车产销量首次突破3000万辆，创下历史新高。中国汽车市场正在经历高速增长，同时高速增长也带来非常多行业变革。在这样的增长大势之下，带来了很多以汽车或泛汽车生态为中心的相关行业的发展，比如“软件定义汽车”相关的智能出行生态系统。

在中国市场，新能源汽车充电整体上下游的生态系统，规模非常巨大。从技术创新角度来讲，近些年出现了非常多的领先车厂、应用级的供应商，覆盖的领域包括电子电气架构、智驾、动力总成多合一、宽基带半导体等等，非常多创新性的技术、企业和应用越来越多地出现在中国的汽车市场。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞分享说：“在创新领域，要强调的是我们新一代的AURIX微控制器。AURIX™ 产品服务于中国和全球市场，使用AURIX™汽车品牌数量超过50家，AURIX™ TC3x获得2023 盖世汽车金辑奖。英飞凌AURIX微控制器在全球市场的交付数量约为10亿件。”

根据TechInsights发布的数据，在2023年汽车半导体市场上，英飞凌以13.7%的市场份额稳居全球第一，尤其在汽车微控制器领域， 2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%，占全球市场的28.5%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。

工业与基础设施业务

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉分享说：“储能和高压直流输电，相对于过去五年，我认为这是未来五年发展的热点。虽然最近光伏有高库存有些波动。我们认为这是市场螺旋式上升的阶段，会有短时间的歇一歇。展望未来，前景依然非常乐观。之后会继续在未来5年、10年、20年，或者说到2030年、2060年，根据碳达峰、碳中和的指标会有一个稳定的市场向好。”

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉

英飞凌非常看好电力基础设施领域的市场前景。

* 首先是充电桩，根据1：1的电车桩比，现在还有很大的市场发展空间。

* 其次是储能，截至2023年底，新型储能累计装机规模已经达到了31.4GW。2024-2030年复合增长率超过30%。这个是非常惊人的增长率。

* 再有就是交通出行。出行需求增加，市场逐渐回复，在高铁方面国家大力投资也是强劲复苏，未来潜力巨大。

英飞凌是涵盖全电能价值链的先进半导体解决方案供应商，即其产品覆盖了发电—输电—配电—储能—用电整个电能价值链条。据介绍，在工业与基础设施业务板块，目前，国内有超过 90,000 台风力发电机在使用英飞凌的产品，这些风机2023年的发电量可满足4.5亿人/1.5亿家庭的用电需求。同时，英飞凌的产品应用在总计超过220GW的光伏发电机组中，装机容量相当于10个三峡水电站装机量的总和。在如火如荼的储能领域，英飞凌的产品应用在总计约15GW / 30GW的新型储能系统中，装机容量约等于1个白鹤滩水电站装机量。

消费、计算与通讯业务

潘大伟分享说：“与消费、计算与通讯业务相关的应用跨度很宽，涵盖范围很广，英飞凌当下重点关注的应用就包括：机器人，智能家居，DC/DC，AI服务器，数据中心，通讯和电源供应等。”

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

除了传统计算领域，英飞凌也着眼于未来，重视新型领域的发展。目前英飞凌已经与美团展开合作，致力于共同推动低空物流技术的创新与落地。据介绍，在美团采用英飞凌MOSFET电调方案之后，最新的V4无人机相较于上一代V3机型，有效提升效率，降低损耗，使无人机配送距离更远，飞行速度更快，载重能力更强。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新介绍说：“英飞凌无锡工厂目前正在引入EconoDUAL^TM 3模块。EconoDUAL系列模块和英飞凌2016年推出的Easy系列模块封装形式类似，但更多会应用在风电、工业、新能源等等。英飞凌正在一步一步地把无锡工厂打造成为英飞凌在全球最大的IGBT制造中心之一。”

结束语

半导体为推动经济向净零排放转型提供底层支撑，英飞凌半导体解决方案为整个社会减少碳排放持续助力。另一方面，英飞凌也正在减少自己的碳足迹。英飞凌已承诺在2030年前实现碳中和。到2025年，碳排放量将比2019年的基准减少70%，并且英飞凌在全球的所有工厂都将百分之百使用绿色电力，这其中就包括了英飞凌无锡工厂。

中国是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。进入中国市场近三十年以来，英飞凌一直深耕本土需求，以稳健、务实的风格厚植业务，推进本土化运营。在大中华区，英飞凌围绕“保护环境”、“下一代教育”和“当地社会需求”三个领域，开展了涵盖多种类型、横跨多个领域的CSR项目，其中包括由英飞凌在阿拉善捐赠支持的“一亿棵梭梭树项目“以及四川大熊猫生态修复计划。阿拉善生态保护林项目便是其中具有代表性的探索和实践。从理念到行动，英飞凌已经将CSR内化为企业可持续发展的自驱力，在行业内外树立了标杆。