成本数倍成长,讲好的补贴不给!台积电遭遇美式欺诈?

2024-03-28 11:32:46 来源:EETOP
据中国台湾媒体《中时新闻网》报道,为了避免晶圆制造过于集中在亚洲,美国政府砸下重金推行芯片法案,但受到资金规模不大、申请过程冗长等问题影响,效果十分有限。

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专家认为,美国要在2030年以前,建立完整生态系统的难度很高,以台积电美国厂为例,除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验,缺少关键原料供应商的问题也很头大。

《中时新闻网》援引EE Times报道,咨询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo直言:“单靠这笔资金是远远不够的,只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助,加上推动芯片法案2.0,美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”

Paul Triolo观察,台积电美国厂延迟量产,英特尔也宣布推迟俄亥俄州工厂的进度,显示美国发展晶圆代工的挑战相当多,对于包括台积电在内的先进芯片制造商来说,缺少关键原料供应商的问题也很头大。

另外,美国缺乏的先进封装技术,短时间也很难有突破,Paul Triolo说:“目前没有足够的产能来证明,在亚利桑那州以相当高的成本,建立完整的先进封装设施是合理的。”

台湾网友的看法

这篇文章底部有两条台湾网友有趣的回复:

失败的美国製造, 成本数倍成长. 讲好的补贴不给, 被美国誆骗, 毫无竞争力的生產成本。拿刀架著GG逼他把头洗下去, 数倍的晶圆成本, 只会带动晶片售价. 最后电子產品只能涨价, 带动新一波通货膨胀, 最后亏得也是消费者。
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原文链接:
https://www.ctee.com.tw/news/20240327701612-430501


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